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Design of High-Speed Circuits 🚧
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原文中文，约4700字，阅读约需12分钟。
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内容提要
本文介绍了高速 PCB 设计中的基本概念，包括时钟抖动、时钟偏移、电源完整性、同步开关噪声、地弹、PLL、CRU、ISI、DCD和眼图等。眼图分析是高速互联系统信号完整性分析的核心。
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关键要点
- 高速 PCB 设计需考虑成本控制、叠层排布、布局、布线、阻抗设计等因素。
- 两层板与多层板的区别在于回流路径、布线难易和成本。
- 叠层规范要求元件和焊接面为完整地平面，信号层与地平面相邻。
- 不同通信协议的 PCB 阻抗设计要求各异，如 DDR 为 100Ω，USB 为 90Ω。
- 信号完整性是信号在信号线上的质量，传输线的特性包括特性阻抗和信号延迟。
- 集总电路与分布式系统的区别在于信号参数的分布情况。
- 上升/下降时间、截止频率、特征阻抗等是高速信号设计的重要参数。
- 抖动、时钟抖动和时钟偏移是影响信号质量的关键因素。
- 电源完整性和同步开关噪声是影响电路性能的重要因素。
- 眼图分析是高速互联系统信号完整性分析的核心，能够评估数字信号的品质。
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