半导体制造商长鑫存储开始量产HBM2内存 比预期的时间提前约2年
原文中文，约900字，阅读约需3分钟。发表于：。#科技资讯 半导体制造商长鑫存储 (CXMT) 被爆出已经开始量产 HBM2 高带宽内存，比预期的量产时间提前了大约 2 年。HBM 内存主要用于数据中心和高性能计算领域，虽然不需要最新的光刻技术，不过考验制造能力和封装技术，尽管长鑫存储仍然落后于业界已经量产的 HBM3 和 HBM3E，不过现在能够量产 HBM2 仍然是个值得庆祝的事情。查看全文：https://ourl.co/105250
中国半导体制造商长鑫存储提前两年量产HBM2高带宽内存，用于数据中心和高性能计算领域。尽管落后于竞争对手，但进展值得庆祝。高带宽内存需求将增加，价格可能更具吸引力。
