干货|元器件的布局通用工艺要求
内容提要
本文介绍了布局电子器件的要求，包括方向、排列、点胶区域、散热器安装位置、热敏器件放置、金属件距离、禁止布线区和布局区域设置等。同时强调了与相关人员沟通、定位器件放置和尺寸标注的重要性，以及布局要满足连线短、信号分离等要求。
延伸解读
布局中的间距与禁布区要求
文章明确列出了多项间距要求：点胶区域需留至少3mm空间，散热器安装最小距离0.5mm，不同金属件之间最小1.0mm，连接器周围3mm内尽量不放置SMD，板边5mm内不得有元件，BGA/QFP周围3mm内不得放置高于5mm的元件。此外，定位孔周围1.27mm、安装孔周围3.5mm或4mm内不得贴装元器件。这些数值是布局时的硬性约束，需在设计中优先满足。
热敏器件与散热布局的注意事项
热敏器件如电阻电容器、晶振等应尽量远离高热器件，并放置在上风口。高器件应放置在低矮元件后面，沿风阻最小的方向排布，避免风道受阻。对于需安装散热器的SMD，布局时要确保足够空间，最小0.5mm的距离以满足安装要求，防止与其他器件相碰。这些措施有助于提升散热效率和器件可靠性。
布局与信号完整性的协同
布局应尽量满足连线短、关键信号线最短的要求，同时将高电压大电流信号与低电压小电流弱信号完全分开，模拟与数字信号分开，高频与低频信号分开，并保证高频元器件间距充分。在满足仿真和时序分析的前提下可局部调整。这要求布局阶段就考虑信号完整性，而非仅关注器件摆放。
结构配合与跨部门沟通
布局需与相关人员沟通，以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。根据结构要素图放置接插件、安装孔、指示灯等定位器件，并赋予不可移动属性，进行尺寸标注。同时根据结构要素图和器件特殊要求设置禁止布线区和禁止布局区域。这些步骤确保布局与结构、制造、测试等环节协调一致。
Q&A
元器件布局时，对THD和SMD器件的方向有什么要求？
具有极性或方向要求的THD器件需要保持一致的方向，并尽量整齐排列。对于SMD器件，如果无法满足方向一致的要求，应尽量保持在X和Y方向上一致，比如钽电容。
点胶区域需要留出多少空间？为什么？
点胶区域必须留出至少3mm的空间，以确保点胶的精准性和有效性。
散热器安装位置有什么布局要求？
需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰，并确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。
热敏器件在布局时应注意什么？
热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件，并尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。
连接器周围布局SMD时有什么限制？
经常挺拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不放置SMD，以防止连接器挺拔时产生的应力损坏器件（如：插拔卡）。
不同金属件之间需要保持多大的距离？
不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰，确保最小1.0mm的距离满足安装要求。
板边和BGA QFP类IC周围布局有什么限制？
距离板边5mm的范围以内不得有元件。BGA QFP类的IC周围3mm范围内不能放置高于5mm元件。
布局时如何满足结构、SI、DFM、DFT、EMC要求？
与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。
定位孔和安装孔周围贴装元器件有什么限制？
定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
元器件外侧距板边的距离是多少？
元器件的外侧距板边的距离为5mm。
