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电子负载 Rev.3 开发笔记
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原文中文，约3400字，阅读约需8分钟。
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内容提要
本文讨论了电子负载Rev.3的开发过程，重点在电压和电流检测的改进。通过使用MCU片上运放和ADC，提高了电压检测精度，但仍存在误差。电流检测采用独立模式以提高共模抑制比（CMRR）。同时，设计了保护电路以确保信号输入的安全性，并计划在EEPROM中存储相关数据。
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关键要点
- Rev.3电子负载的电压和电流检测方案经过重新设计，采用MCU片上运放和ADC以提高精度。
- 电流检测采用独立模式以提高共模抑制比（CMRR），并支持PGA模式。
- 设计了保护电路以确保信号输入的安全性，防止电压超过MCU的耐压限制。
- 计划在EEPROM中存储数模、模数转换查找表和设置数据，以便于后续使用。
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延伸问答
Rev.3电子负载的电压检测方案有什么改进？
Rev.3电子负载采用MCU片上运放和ADC来提高电压检测精度，但仍存在误差。
电流检测部分是如何设计的？
电流检测采用独立模式和PGA模式，独立模式使用外置电阻配置增益，PGA模式使用内置电阻动态调节增益。
保护电路的设计目的是什么？
保护电路的设计是为了确保信号输入的安全性，防止电压超过MCU的耐压限制。
Rev.3电子负载的误差问题如何解决？
目前误差问题未完全解决，尝试了MCU自带的硬件校准，但效果不明显。
EEPROM在Rev.3电子负载中有什么作用？
EEPROM用于存储数模、模数转换查找表和设置数据，以便于后续使用。
Rev.3电子负载的电流检测模式有什么特点？
独立模式适用于高CMRR需求和低信号源阻抗，而PGA模式适用于中精度和紧凑布局场景。
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