全球TMT-美通国际 · 2025-11-18T02:49:47Z 神雲科技将在Supercomputing 2025展出最新AI丛集与资料中心解决方案 💡 原文中文，约600字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 神云科技将在SC 2025展出其为高负载AI和HPC应用设计的机柜级基础架构，重点展示液体冷却和节能设计，及与AMD等合作伙伴的先进运算技术合作案例。 🏷️ 标签 HPC应用 SC 2025 ai 液体冷却 神云科技 节能设计 解决方案 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
