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神雲科技将在Supercomputing 2025展出最新AI丛集与资料中心解决方案
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
神云科技将在SC 2025展出其为高负载AI和HPC应用设计的机柜级基础架构，重点展示液体冷却和节能设计，及与AMD等合作伙伴的先进运算技术合作案例。
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关键要点
- 神云科技将在SC 2025展出为高负载AI和HPC应用设计的机柜级基础架构。
- 展示内容包括单机伺服器到完整的丛集系统整合能力，重点在液体冷却和节能设计。
- 神云科技与AMD、Broadcom、CoolIT等多个合作伙伴共同推动先进运算技术与高效资料中心的发展。
- 展出的机柜级解决方案包括液冷与气冷AI和HPC机柜，满足开放架构和传统企业级资料中心的需求。
- 展示的产品包括搭载AMD Instinct MI355X和MI350X GPU的液冷和气冷机柜，以及多款液冷GPU解决方案。
- 神云科技将展示全球真实成功案例，体现其在机柜级解决方案交付方面的专业能力。
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