小米14 体验报告

小米14手机硬件符合价格定位，软件存在小毛病。外观精致，机身三围合理，顶部设计无开孔，前面板2.5D玻璃，视觉四边等宽。机身外部按键松垮，背部盖板与中框不顺滑，重量较重，中框容易粘指纹，摄像头模组过大。前置摄像头成像质量提升，后置摄像头升级幅度大。骁龙8Gen3处理器性能提升，GPU规模增加。屏幕观感一般，频闪方案一般，续航满意，快充功能有问题。HyperOS流畅度好，动画丝滑，实时毛玻璃效果好。系统应用UI重构，通话、短信、相册等应用交互逻辑调整。存在BUG，深色模式适配问题，快捷方式无文字说明。相机拍照质量好，HyperOS互联交互功能好。总体评分90分，优秀但存在小问题。