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德明利携全栈存储解决方案参展ELEXCON 2025
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
在2025 ELEXCON深圳国际电子展上，德明利技术展示了全栈存储解决方案，涵盖消费级、企业级和工业级产品，并获得“年度AI市场领军企业奖”。其嵌入式存储产品广泛应用于智能设备，满足AI高并发和低延迟需求，推动全链路国产化。
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关键要点
- 2025 ELEXCON深圳国际电子展于8月26日启幕，德明利技术展示全栈存储解决方案。
- 德明利获得ELEXCON大会颁发的“年度AI市场领军企业奖”。
- 德明利的嵌入式存储产品广泛应用于智能手机、平板和可穿戴设备等终端。
- 德明利自研固件结合低功耗架构，满足AI场景下的高并发与低延迟需求。
- LPDDR 5X和UFS 2.2/3.1接口速度分别可达8533Mbps和2000Mbps。
- 德明利推出定制化行业解决方案，涵盖SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及内存条。
- 全国产化工业级SSD方案搭载自研SATA SSD主控芯片TW6501，实现全链路国产化。
- 新一代消费级存储产品包括PCIe 5.0 SSD和DDR5内存条，具备高性能和大容量。
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