电子 DIY 入门知识整理：电阻、电容、电感
内容提要
本文介绍了电子DIY中常用的贴片元件的封装规格和选型，包括电阻、电容和电感。对于电阻，介绍了插件电阻、贴片电阻、采样电阻和大功率电阻的常见种类和封装形式。对于电容，介绍了贴片电容、钽电容、铝电解电容和固态电容的常见种类和封装形式，以及容量和耐压值的选型。对于电感，介绍了贴片电感、工字电感、一体成型电感和磁环电感的常见种类和封装形式，以及电感量、DCR、额定电流和饱和电流的选型。文章提供了一些参考资料供进一步学习。
延伸解读
封装选择：从手工焊接出发
文章指出，对于手工焊接的DIY玩家，0805和0603封装的电阻、电容比较适合，0402是熟练后的极限。作者目前常用0603封装。选择封装时，除了考虑功耗和容量，还应优先选择手工焊接友好的尺寸，避免因封装过小增加焊接难度。
电容选型：容量与耐压并重
电容选型需根据应用场景确定容量，如滤波常用10uF或22uF并联，去耦常用100nF，晶振负载电容约15pF。耐压值需留有余量，一般按实际电压的1.5～2倍选择，例如20V电路可选25V耐压。ESR和ESL影响性能，但普通DIY中不过分关注也可行。
电感选型：关注电流与DCR
电感选型需根据芯片手册确定电感量，并关注DCR、额定电流和饱和电流。DCR过高会导致大电流下发热严重，额定电流和饱和电流不足则会引起电感量下降和过热。例如SW3536模块100W功率时电流达5A，必须选择足够电流等级的电感。
芯片封装：从SOP到BGA的挑战
芯片封装如SOP、QFN、QFP和BGA，引脚数越多、间距越小，焊接难度越高。QFN焊盘在侧面，焊接比SOP、QFP更难；BGA用于高速芯片如全志H616、DDR内存，焊接难度更大，可能需要多次尝试才能掌握。
Q&A
电阻的常见种类有哪些？
电阻的常见种类包括插件电阻、贴片电阻、采样电阻和大功率电阻。
选择电容时需要考虑哪些参数？
选择电容时需要考虑容量、耐压值、ESR和ESL等参数。
电感在电路中主要用于什么？
电感主要用于电源相关的电路，例如升降压模块。
贴片电阻的常用封装有哪些？
贴片电阻的常用封装有0805、0603和0402。
电容的封装形式与哪些因素相关？
电容的封装形式与容量和耐压值相关，容量越大、耐压值越高，封装也会越大。
如何选择合适的电感？
选择电感时需关注电感量、DCR、额定电流和饱和电流等参数。
