作者完成了电路板、固件、3D外壳、配件的制作和组装测试,做成了基本可用的产品手版。然而,由于保密原因,不能公开展示。
作者完成了电路板、固件、3D外壳、配件的制作和组装测试。
做成了基本可用的产品手版。
由于保密原因,不能公开展示。
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