2023成都国际工业博览会游记
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原文中文,约1300字,阅读约需4分钟。
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内容提要
作者参加了2023成都国际工业博览会,关注了西门子的PLC竞品产品和智能制造相关系统产品,以及MOM软件产商提供的MOM整体运营解决方案和IIoT解决方案。作者还参加了智能制造与工业互联网关键技术OPC UA的分论坛,了解了OPC UA的发展。作者希望更多的IT软件工程师加入制造业,投身数字化转型的浪潮。
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关键要点
- Edison参加了2023成都国际工业博览会,关注工业自动化和智能制造相关产品。
- 展会主题为“工业引领,赋能产业新发展”,设有七大展区,展览规模达到6万平米。
- Edison对西门子的PLC竞品产品和智能制造系统产品表现出浓厚兴趣,认为西门子需提升产品质量和价格竞争力。
- Edison了解了MOM软件厂商提供的整体运营解决方案和IIoT解决方案,为未来的设计与开发提供了参考。
- Edison参加了OPC UA分论坛,了解了OPC UA的发展及其在工业数字化中的重要性。
- OPC UA是下一代OPC标准,提供安全、可靠的跨平台架构,促进数据交换和信息集成。
- Edison希望更多IT软件工程师加入制造业,推动数字化转型。
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