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内容提要
苹果iPhone将迎来新一轮更新，iPhone 17 Air将成为最薄机型，取消实体SIM卡槽，推动轻薄设计。同时，折叠iPhone也在研发中，未来可能实现无缝设计。尽管面临挑战，iPhone依然是苹果的核心产品。
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关键要点
- 苹果iPhone即将迎来新一轮更新，iPhone 17 Air将成为最薄机型。
- iPhone 17 Air的机身厚度为5.5毫米，旨在验证轻薄设计的可行性。
- iPhone 17 Air将取消实体SIM卡槽，全面采用eSIM。
- 未来所有苹果移动产品可能不再配备SIM卡槽，推动无接口全无线时代。
- 折叠iPhone正在研发中，预计明年发布，采用大折叠设计。
- 折叠iPhone可能舍弃面容ID，改用触控ID指纹解锁方案。
- 苹果计划推出全玻璃四曲面iPhone，追求无缝设计。
- 苹果的三年计划旨在重新聚焦iPhone，尽管面临市场挑战，iPhone仍是核心产品。
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延伸问答
iPhone 17 Air有哪些新特性？
iPhone 17 Air将成为最薄的iPhone，机身厚度为5.5毫米，取消实体SIM卡槽，全面采用eSIM。
苹果为何取消实体SIM卡槽？
取消实体SIM卡槽是为了推动无接口全无线时代，节省机身空间并简化设计。
折叠iPhone的发布计划是什么？
折叠iPhone预计在明年发布，采用大折叠设计，展开后屏幕尺寸为7.8英寸。
iPhone 17 Air的电池续航如何？
iPhone 17 Air的电池容量不到3000mAh，续航可能成为一个痛点。
苹果的三年计划具体内容是什么？
苹果的三年计划旨在重新聚焦iPhone，从2025到2027年每年推出重大更新。
未来的iPhone设计趋势是什么？
未来的iPhone将追求无缝设计，可能会推出全玻璃四曲面iPhone，消除屏幕与机身之间的缝隙。
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