理解PCB材料及其特性
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内容提要
文章讨论了PCB制造中材料选择的重要性，介绍了FR-4、CEM-1、CEM-3和聚酰亚胺等常见材料及其特性。铜厚度影响电流承载能力，焊接掩膜和表面处理影响保护和焊接性。选择材料需考虑应用需求、成本和制造能力。未来趋势包括环保和高频材料，以提升性能和可持续性。
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关键要点
- PCB制造中材料选择对电子设备的性能、耐用性和成本至关重要。
- PCB的主要组成部分包括基材、导电材料和焊接掩膜。
- 常见的基材材料有FR-4、CEM-1、CEM-3和聚酰亚胺，各自具有不同的特性。
- 铜厚度影响电流承载能力，1 oz/ft²适用于一般应用，2 oz/ft²及以上适用于高电流应用。
- 焊接掩膜类型包括传统环氧树脂和液态光刻（LPI），后者适合精细元件和复杂设计。
- 表面处理选项影响焊接性和PCB外观，包括HASL、ENIG和OSP。
- 热性能对高功率和高频应用至关重要，需考虑热导率和玻璃转变温度（Tg）。
- 选择材料时需考虑应用需求、成本和制造能力。
- 未来PCB材料趋势包括环保材料和高频材料，以提升性能和可持续性。
- 了解PCB制造中使用的各种材料及其特性对于创建高质量电子设备至关重要。
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