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广和通率先实现新一代模组功率等级1的技术落地
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原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
广和通在MWC 2026上宣布基于MediaTek T930和高通X85/X82平台的PC1技术，提升5G信号发射能力和网络覆盖，支持FWA和工业路由市场。该技术通过3Tx/8Rx/L4S提高上行吞吐量，助力5G数字化转型。
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关键要点
- 广和通在MWC 2026上宣布基于MediaTek T930和高通X85/X82平台的PC1技术落地。
- PC1技术提升了5G信号发射能力和网络覆盖，特别适用于固定无线接入（FWA）和工业路由市场。
- PC1（31dBm）代表更高的发射功率限制，增强了网络覆盖能力。
- 此次技术升级支持3Tx/8Rx/L4S，3Tx提升上行吞吐量最高达68%，8Rx提升信号覆盖范围40%。
- L4S技术实现低时延、低丢包传输，助力5G数字化转型。
- 广和通通过跨平台实现PC1，为全球客户提供更多芯片方案选择，降低研发门槛。
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