小米发布玄戒 AI 芯片「全家桶」，还官宣了小米「阔折叠」
内容提要
小米发布第二代自研SoC“玄戒O3”，采用10核全大核架构，性能超苹果A19 Pro，功耗降低25%。同时推出AI加速芯片O100和智驾芯片D100，补齐AI算力布局。新品小米18 Fold折叠屏及平板9 Pro Max将于9月发布，搭载O3芯片。
延伸解读
10核全大核的代价与平衡
玄戒O3采用10核全大核架构，性能跑分亮眼，但全大核在轻负载下功耗控制是难点。小米称在覆盖80%日常中低负载区间功耗降低25%，同时相同性能点下功耗最高比O1低64%。这说明性能提升并非单纯堆料，而是在架构和调度上做了针对性优化，以平衡高性能与日常续航。
内存带宽：性能释放的关键瓶颈
文章用“厨房”比喻指出，算力再强，数据搬运跟不上也会拖累体验。O3首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，比LPDDR5X提升近一半；缓存总量约60MB，访存延迟低于苹果A19 Pro。这凸显了在端侧AI和大模型场景下，内存带宽和延迟对实际体验的重要性，也是O3性能领先的关键支撑。
从手机到汽车：AI芯片布局的完整拼图
小米此次发布三颗芯片：O3面向手机，O100专攻大模型推理，D100用于智驾。D100支持160GB统一内存，可本地部署200B参数模型，计划明年商用。这标志着小米从手机、桌面到汽车，构建了覆盖多终端的AI算力底座，呼应了“真正认真对待软件的人就应该自己做硬件”的理念。
Q&A
小米玄戒O3芯片的CPU架构和性能表现如何？
玄戒O3采用10核全大核架构，由6颗超大核和4颗大核组成，最高主频4.35GHz。Geekbench 6.5多核跑分超过1.5万分，比苹果A19 Pro高出近四成，实验室安兔兔跑分达522万。
玄戒O3芯片在功耗控制方面有哪些改进？
在覆盖80%日常中低负载区间，功耗相比上一代降低25%；相同性能点下，功耗最高比O1低64%。
玄戒O3芯片的GPU和影像能力有何提升？
GPU升级为16核G2-Ultra NX，图形性能提升85%，光追性能提升182%，集成8个NX神经网络单元提供36 TOPS算力。影像方面集成第五代ISP，支持4.32亿像素单摄、24bit位宽，以及64M+64M+50M三摄并发，支持4K 60FPS AINR夜景视频。
玄戒O3芯片如何解决内存带宽瓶颈？
行业首发支持4×24bit位宽、10667Mbps的LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，比LPDDR5X提升近一半；缓存总量扩充至约60MB，静态访存延迟压缩至82ns。
玄戒O100芯片的主要特点和性能如何？
O100是面向大模型推理的高带宽AI加速芯片，采用6nm工艺和Wafer on Wafer 3D堆叠，内存带宽达1.22TB/s，是主流LPDDR5X的16倍。配合MiMo模型，本地推理速度最高330Tokens/s。
玄戒D100芯片在智能驾驶方面有何优势？
D100采用3nm工艺，配备20核CPU和16核NPU，最高支持160GB统一内存，已成功部署200B参数模型，计划明年商用。其优势在于支持大模型本地部署，确保弱网环境下实时推理。
小米AI Cube Prototype是什么？
它是类似英伟达DGX Spark的桌面AI终端，采用航天铝外壳和33874个CNC散热孔，内部串联芯片阵列，实现120B+3B双模型本地混合部署，小模型响应日常指令，大模型处理深度推理。
小米18 Fold和小米平板9 Pro Max何时发布？
两款产品定于9月发布，小米18 Fold预计是小米首款“阔折叠”形态产品，均搭载玄戒O3芯片。
