广和通首次展示SC153 5G智能模组

广和通在NetworkX 2026首次展示SC153 5G智能模组，基于高通跃龙Q-4390处理器，面向智能终端高速连接。支持3GPP Release 16、5G SA/NSA双模，SA下行最高2.3Gbps，EN-DC达2.5Gbps。采用LGA封装，提供MIPI、USB 3.1等接口，支持WiFi 5/6e/7及Android系统，目前调试中，计划2026年第四季度量产。