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移远通信发布新一代支持AI算力智能模组
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
移远通信在2026年embedded world发布了基于MediaTek G520芯片的SH603FC系列智能模组，支持Wi-Fi 6和AI运算，适用于工业、机器人和车载娱乐等场景，具备双屏异显和多操作系统支持。
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关键要点
- 移远通信在2026年embedded world发布了SH603FC系列智能模组，基于MediaTek G520芯片。
- SH603FC系列支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和AP三个版本，适用于工业、机器人、智慧商业及车载娱乐等场景。
- 该模组搭载A78+A55 CPU架构，采用台积电6nm工艺，集成高性能AI处理单元。
- 支持-35℃至+75℃宽温工作，适用于工业平板和工控设备。
- 具备双屏异显功能，支持最高2560×1600@60fps的双屏显示。
- 采用LGA+LCC小尺寸设计，支持Android 15、Yocto、Ubuntu等多操作系统，适配多种设备。
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