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2025年第二季度全球硅晶圆出货量较去年同期增长近10%
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内容提要
SEMI硅制造商集团报告称，2025年第二季度全球硅片出货量同比增长9.6%，达到33.27亿平方英寸，环比增长14.9%。尽管其他设备的晶圆厂利用率低，人工智能数据中心芯片需求依然强劲，供应链动态仍存在不确定性。
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关键要点
- 2025年第二季度全球硅片出货量同比增长9.6%，达到33.27亿平方英寸。
- 与2024年同期的出货量30.35亿平方英寸相比，出货量显著增加。
- 环比增长14.9%，从28.96亿平方英寸增至33.27亿平方英寸，显示部分业务领域复苏。
- 人工智能数据中心芯片的硅片需求依然强劲，尤其是高带宽内存（HBM）。
- 其他设备的晶圆厂利用率仍低，库存水平正在正常化。
- 硅片出货量的增长显示出积极势头，但供应链动态仍存在不确定性。
- 硅片是半导体材料的基本构建材料，直径可达300毫米，用于制造大多数半导体器件。
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