WAVE SUMMIT 2025 硬件分论坛圆满举办，共探 “软硬协同 模力无限” AI新生态
原文中文，约1300字，阅读约需4分钟。
📝
内容提要
9月9日，飞桨PaddlePaddle在北京举办了WAVE SUMMIT深度学习开发者大会硬件分论坛，主题为“软硬协同 模力无限”。论坛汇聚多家企业与机构，探讨人工智能软硬件协同创新的趋势与实践，分享了大模型优化、边缘AI算力和国产GPU生态等技术成果，强调软硬件协同对AI发展的重要性。
🔎
延伸解读
软硬协同的重要性
本次论坛强调了软硬件协同对人工智能发展的关键作用。随着AI技术的不断进步，硬件与软件的深度融合将成为推动行业创新的核心动力。企业在进行技术研发时，需重视软硬件的协同设计，以提升整体性能和应用效果。
国产GPU生态的进展
天数智芯与百度AI的合作展示了国产GPU生态的积极发展。通过与大型AI平台的协同，国产GPU不仅提升了算力，还推动了自主创新。这一进展对国内AI产业链的完善和技术自主可控具有重要意义，值得关注后续的市场反应与应用案例。
边缘计算的未来
安谋科技在论坛中探讨的边缘AI计算平台，展示了在边缘计算场景下的高性能部署潜力。随着物联网和智能设备的普及，边缘计算将成为AI应用的重要方向，企业应关注相关技术的进展，以抓住市场机遇。
❓
Q&A
WAVE SUMMIT 2025硬件分论坛的主题是什么？
论坛的主题是“软硬协同 模力无限”。
在论坛上，谁分享了软硬件协同对AI发展的关键作用？
中国信息通信研究院的李论分享了软硬件协同对AI发展的关键作用。
英特尔在论坛上展示了什么技术突破？
英特尔展示了大模型优化与高效部署的技术突破与经验。
安谋科技讨论了哪种计算平台的高性能部署？
安谋科技讨论了基于Armv9的边缘AI计算平台的高性能部署。
论坛强调了软硬件协同创新的什么重要性？
论坛强调软硬件协同创新是释放AI潜力的关键。
论坛的参与者有哪些企业和机构？
参与者包括中国信息通信研究院、英特尔、安谋科技、天数智芯等多家企业与机构。
🏷️
