WAVE SUMMIT 2025 硬件分论坛圆满举办,共探 “软硬协同 模力无限” AI新生态

WAVE SUMMIT 2025 硬件分论坛圆满举办,共探 “软硬协同 模力无限” AI新生态

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内容提要

9月9日,飞桨PaddlePaddle在北京举办了WAVE SUMMIT深度学习开发者大会硬件分论坛,主题为“软硬协同 模力无限”。论坛汇聚多家企业与机构,探讨人工智能软硬件协同创新的趋势与实践,分享了大模型优化、边缘AI算力和国产GPU生态等技术成果,强调软硬件协同对AI发展的重要性。

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关键要点

  • 9月9日,飞桨PaddlePaddle在北京举办WAVE SUMMIT深度学习开发者大会硬件分论坛,主题为“软硬协同 模力无限”。
  • 论坛汇聚多家企业与机构,探讨人工智能软硬件协同创新的趋势与实践。
  • 中国信息通信研究院的李论分享了软硬件协同对AI发展的关键作用。
  • 英特尔的郭彬展示了大模型优化与高效部署的技术突破与经验。
  • 安谋科技的武慧莉探讨了基于Armv9的边缘AI计算平台的高性能部署。
  • 天数智芯的姚涛分享了与百度AI合作推动国产GPU生态的进展。
  • 沐曦的李路介绍了与百度飞桨在科学计算开源领域的合作成果。
  • 国家高性能计算机工程技术研究中心的卢麒麟分享了超算互联网平台对AI服务模式创新的思考。
  • 论坛强调软硬件协同创新是释放AI潜力的关键,促进了产业各方共建AI新生态的共识。

延伸问答

WAVE SUMMIT 2025硬件分论坛的主题是什么?

论坛的主题是“软硬协同 模力无限”。

在论坛上,谁分享了软硬件协同对AI发展的关键作用?

中国信息通信研究院的李论分享了软硬件协同对AI发展的关键作用。

英特尔在论坛上展示了什么技术突破?

英特尔展示了大模型优化与高效部署的技术突破与经验。

安谋科技讨论了哪种计算平台的高性能部署?

安谋科技讨论了基于Armv9的边缘AI计算平台的高性能部署。

论坛强调了软硬件协同创新的什么重要性?

论坛强调软硬件协同创新是释放AI潜力的关键。

论坛的参与者有哪些企业和机构?

参与者包括中国信息通信研究院、英特尔、安谋科技、天数智芯等多家企业与机构。

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