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DSP、MCU、MPU的区别在哪些地方？
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原文中文，约3100字，阅读约需8分钟。
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内容提要
CPU发展出了三个分支：DSP、MCU和MPU。MCU集成了片上外围器件，MPU不带外围器件。DSP在运算能力方面更强大，擅长处理重复数据运算，MCU适合处理来自不同信息源的多种数据。DSP和MCU结合的芯片DSC可能会取代它们。DSP使用哈佛结构，提高存储器带宽和指令执行效率。DSP支持零开销循环、定点计算和专门的寻址方式。DSP应用需要准确预测执行时间。DSP指令集设计目标是提高计算效率和减小存储器空间。DSP开发工具有助于代码优化。
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关键要点
- CPU发展出了三个分支：DSP、MCU和MPU。
- MCU集成了片上外围器件，而MPU不带外围器件。
- DSP在运算能力方面更强大，适合处理重复数据运算。
- MCU适合处理来自不同信息源的多种数据，重点在于控制。
- DSC是将DSP和MCU结合的一种芯片，未来可能会取代这两种单独存在的芯片。
- DSP使用哈佛结构，提高存储器带宽和指令执行效率。
- DSP支持零开销循环、定点计算和专门的寻址方式。
- DSP应用需要准确预测执行时间，以满足实时处理要求。
- DSP指令集设计目标是提高计算效率和减小存储器空间。
- DSP开发工具有助于代码优化，提供处理器仿真工具以确保实时操作。
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