制作高质量电路板需要严格控制多个环节,包括PCB设计、焊接工艺和焊接工人的技术水平。PCB设计阶段是焊接厂难以跨越的环节。建议在PCB设计阶段注意定位孔、mark点、留5mm边、不在焊盘上过孔、极性标注、丝印和标识、IC焊盘延长和宽度、放置器件不旋转、相邻管脚短接、芯片底下中间焊盘、厚度较高器件不紧密排列、BGA焊盘和PCB板颜色等问题。
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