三星推3D AI芯片封装技术与台积电竞争
全球最大的内存芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工龙头台积电（TSMC）竞争。 三星计划在SAINT品牌下推出三种技术：SAINT S，垂直堆叠SRAM内存芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU等处理器和DRAM内存的垂直封装。 封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已制造的芯片。...
三星计划明年推出先进的3D芯片封装技术，与台积电竞争。SAINT技术集成内存和处理器，提升AI芯片性能。3D封装解决了半导体设计限制，满足高性能计算和人工智能需求。领先芯片制造商竞争先进封装，提高性能但带来新限制。IBM展示了使用光学总线的芯片，但尚未大规模生产。额外缓存提高游戏性能，但在无法受益的应用中性能较差。
