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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
内容提要
曦智科技于2025年3月25日推出新一代光电混合计算卡“曦智天枢”，结合光芯片与电芯片的优势，采用3D封装技术，提升了性能与适应性。该产品支持多种算法，具备高效集成和灵活配置能力，标志着光电混合计算商业化的重要进展。
关键要点
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曦智科技于2025年3月25日发布新一代光电混合计算卡“曦智天枢”。
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曦智天枢实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，标志着技术的重要突破。
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该产品结合光芯片与电芯片的优势，采用3D封装技术，性能和适应性显著提升。
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天枢支持多种算法，特别是科学计算和商业算法应用，提升了通用适配性。
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天枢采用非相干架构，具备系统扩展性、抗干扰能力和高计算精度。
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核心处理器由光学处理单元和电学专用集成电路组成，主频速率为1GHz，输出精度为8bit。
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光子计算颠覆了传统CMOS电子芯片的运算逻辑，曦智科技提出了等效光算力标准。
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天枢采用光电混合3D TSV和FlipChip封装技术，降低了传输延迟，提升了信号完整性。
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天枢搭载了光电混合计算软件栈，支持多种算子和用户自定义算子，扩展了算法开发灵活性。
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天枢与主流框架深度集成，成功运行了深度卷积神经网络模型和AI大语言模型。
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曦智科技已启动下一代光电混合计算产品的研发，未来将进一步提升计算能力。
延伸解读
光电混合计算的优势
曦智天枢结合光芯片与电芯片的优势，采用3D封装技术，显著提升了计算性能和适应性。这种光电混合计算方式不仅提高了运算速度，还在抗干扰能力和计算精度上表现出色，适合复杂商业模型的应用。
软件生态的整合
天枢搭载的光电混合计算软件栈与主流框架如Pytorch和ONNX深度集成，用户可以灵活使用多种算法进行模型加速。这种灵活性为开发者提供了更广阔的应用空间，促进了光电混合计算的商业化进程。
未来发展方向
曦智科技已启动下一代光电混合计算产品的研发，未来将进一步提升计算能力，以支持更复杂的商业应用。这表明光电混合计算技术仍在快速发展，值得关注其在人工智能和算力中心的潜在应用。
延伸问答
曦智天枢光电混合计算卡的主要特点是什么？
曦智天枢结合光芯片与电芯片的优势，采用3D封装技术，支持多种算法，具备高效集成和灵活配置能力。
曦智天枢如何提升计算性能？
天枢通过非相干架构、3D封装技术和光电混合设计，显著提升了运算能力和灵活性。
曦智天枢支持哪些类型的算法？
天枢支持科学计算和商业算法，特别是ResNet50等深度学习模型和AI大语言模型。
光电混合计算的优势是什么？
光电混合计算颠覆了传统CMOS电子芯片的运算逻辑，提供更高的计算精度和抗干扰能力。
曦智科技未来的研发方向是什么？
曦智科技将继续研发下一代光电混合计算产品，进一步提升计算能力以支持更复杂的商业化应用。
曦智天枢的核心处理器由哪些部分组成？
天枢的核心处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）组成。
