黑芝麻智能的华山A2000U和A2000X芯片近日获得ISO 26262 ASIL-D功能安全认证，显示其在车规级安全标准方面的领先地位。这些芯片在设计、硬件架构和安全机制上均达到最高标准，同时黑芝麻智能还获得了功能安全流程认证，提升了其全栈式功能安全能力。

Razer发布了新款Blade 18游戏笔记本，搭载Intel Core Ultra 9 290HX Plus芯片，起售价为3999.99美元，比2025年款贵500美元。该笔记本配备Nvidia RTX 5070 Ti，显示屏亮度提高20%，支持高分辨率和高刷新率。同时，Blade 16的价格也有所上涨，反映出高端游戏笔记本的需求持续增加。

谷歌宣布Android 17转型为智能系统，核心标识为Gemini Intelligence，新增多模态自动填入和语音输入升级等功能。苹果iOS 27将全面改版相机应用，支持自定义布局和Siri模式。理想汽车CEO李想强调自研芯片的重要性，以提升AI体验。全国首例AI代写笔记案判决赔偿10万元。

在苹果M4芯片的24GB内存笔记本上，作者成功运行Qwen 3.5-9B模型，实现每秒40个token。尽管模型偶尔出错，但在代码修改和检查中表现良好，提升了工作效率。作者建议将本地模型视为辅助工具，适合需要灵活操作的用户。

DeepSeek计划于下月发布V4.1版本，并拟融资500亿元，成为中国AI公司最大单轮融资。新版本将增强企业用户工具和对MCP的支持。任天堂宣布Switch全线涨价，因市场环境变化。苹果与英特尔达成初步芯片代工协议，解决芯片供应不足问题。小米汽车人事调整，前特斯拉厂长接管生产制造。索尼因内存涨价预计PS5销量下滑。

苹果与英特尔达成初步协议，英特尔将为苹果制造芯片。尽管苹果已转向自家芯片，预计英特尔将在2027年开始供应苹果的低端M处理器。

SpaceX计划在德克萨斯州投资至少550亿美元建设“Terafab”芯片工厂，预计总投资可能达到1190亿美元。该工厂将为SpaceX和特斯拉生产用于人工智能和机器人技术的芯片，目标是每年提供200千瓦的计算能力，并在太空中达到1太瓦。英特尔将协助设计和建造该工厂。

湖南三安在2026年第一季度已向麦格米特交付超过60万颗碳化硅芯片，这些芯片用于大疆无人机的电源解决方案，提升了电机驱动系统的效率和可靠性。三安光电的产品涵盖650V至2000V的全系列SiC MOSFET，满足市场需求。

苹果iPhone收入在过去几个月增长22%，达到570亿美元，尽管面临芯片短缺。CEO库克表示需求强劲，但供应链紧张。苹果第二季度收入达1112亿美元，创下最佳三月季度，新发布的MacBook Neo和iPhone 17E等产品推动了收入增长。

三安光通讯宣布已在DFB、EML、VCSEL等光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，满足电信、数据中心和消费电子需求。公司通过全链条垂直整合提升产能利用率，构建1.25G-400G全速率产品矩阵，技术壁垒显著，逐步成为全球光芯片产业的重要参与者。

黑芝麻智能在2026北京车展展示了华山A2000系列高算力芯片，专为智能驾驶设计。新平台FAD天衍支持L3自动驾驶，并与东风汽车合作推出量产平台，推动Robotaxi商业化。同时，龙虾家族展示了其先进的UI-agent能力。

芯驰科技在北京车展推出全栈机器人解决方案，重点是开发D9-Max芯片，解决机器人运动控制和实时响应问题。该芯片集成运动控制、通信和人机交互功能，提高了机器人的执行能力和效率。芯驰的方案旨在推动机器人行业标准化和规模化生产，降低成本并提升可靠性。

DeepSeek发布了V4系列模型，包括V4-Pro和V4-Flash，参数量分别为1.6T和284B，支持百万token上下文。V4-Pro在编程任务中表现优异，超越Sonnet和Opus系列。新模型采用改进的注意力机制和推理模式，提升了效率和准确性，并已开源，支持国产芯片，标志着国产AI技术的进步。

DeepSeek-V4正式上线，分为V4-Pro和V4-Flash两个版本，性能领先于同类产品。V4-Pro适合复杂任务，V4-Flash为经济版，适合简单任务。新模型支持1M上下文，采用创新的注意力机制，显著降低计算需求。API服务已更新，旧模型将在三个月后停用。

谷歌发布了第八代TPU芯片，提供121 ExaFlops的算力，旨在提升AI模型训练效率。然而，Gemini模型在编程智能体和工具调用方面表现不佳，存在死亡循环和错误调用问题，导致软件体验未能充分发挥硬件的潜力。开发者社区对谷歌的优先策略表示担忧，认为应更关注软件能力的提升。