铭芯启睿发布首代1TnR高密度RRAM芯片“泰山一号”，采用28nm CMOS工艺和1T4R结构，单芯片容量1Gb，密度30Mb/mm²，延时小于20ns，已流片验证。该技术通过多单元共享晶体管提升密度，并创新电路设计解决漏电与读写可靠性问题，面向嵌入式存储、大容量存储及混合存算三大产品线。

苹果发布新款 Apple TV 4K，搭载 A19 芯片，性能提升 50%，支持 AV1 硬件解码。内置远场麦克风，可语音唤醒 Siri AI，首发仅支持英语及部分地区，个人上下文需配对支持 Apple Intelligence 的 iPhone 或 iPad。新款遥控器支持精准查找，可搭配 HomePod 组成四扬声器环绕声系统。美版售价 299 美元，11 月 13 日发售。

2026湾芯展将于10月14日至16日在深圳举办，规模近8万平方米，超千家企业参展，同比增长66%。ASML、华为等领军企业亮相，新凯来等首发新技术。同期举办40余场论坛及对接会，发布芯片科学十大进展，开展项目路演与签约。

广汽丰田铂智3X车主反映智能泊车辅助碰撞后厂家以未开启功能拒赔；另有车主称2026款智驾芯片由英伟达Orin X换成高通8650，客服仍称使用英伟达芯片。广汽丰田销量自5月起持续下滑。

联想YOGA Pro 15 RTX Spark于10月8日开启盲约，是全球首批搭载NVIDIA RTX Spark N1X超级芯片的本地智能体AIPC。它集成Blackwell RTX GPU与Grace CPU，端侧AI算力达1 Petaflop FP4，配128GB统一内存和2TB存储，支持本地运行超千亿参数大模型。搭载天禧AI超能模式，实现断网可用、零Token成本与隐私安全，面向AI创作、开发和科研人群。

微软发布Surface Laptop Ultra，搭载英伟达RTX SPARK N1X芯片，采用ARM统一内存架构，最高128GB内存，1PFLOP FP4算力，可本地运行120B参数模型。配备15英寸mini-LED触控屏、最高2TB可拆卸固态硬盘，厚不足18毫米，重约2公斤。国行起售价21988元，顶配48388元。

微软发布Surface Laptop Ultra，搭载NVIDIA RTX Spark芯片，最高20核Grace CPU、6144 CUDA核心、128GB统一内存、1 PFLOPS AI算力，配备15英寸Mini-LED触控屏，厚不到18mm，重约2kg，售价2599.99美元起，10月16日发货。微软称其AI性能最高比M5 Pro版MacBook Pro快6.2倍，但仅首Token响应2.1倍为真机测试，其余为其他设备数据。

AMD新驱动泄露代号“Gainsborough”的半定制芯片，采用台积电N3P工艺，封装25×25毫米，或为Steam Deck 2候选。但作者持怀疑态度：半定制芯片未必用于原定设备，且该代号由AMD而非Valve命名；25毫米封装对Steam Deck而言偏大，Valve上月仍称未确定Steam Deck 2的时间与方式。

新唐科技日本公司将于2027年1月起提供26串电池管理芯片KA85010UA样品。该芯片集成EIS阻抗测量功能，无需专用设备即可在系统内持续监测电池内部状态，采用自研电感法，功率损耗和PCB温升较传统电阻法降低约93%，并提供EIS分析算法支持客户集成应用。

谷歌启动“Suncatcher”项目，计划2027年前发射搭载TPU的原型卫星，验证太空AI数据中心可行性。首颗卫星仅能运行15分钟即需冷却，还需应对辐射、极端温差及发射振动。谷歌设想由太阳能卫星星座经激光链路互联，支撑大规模机器学习，但冷却与抗辐射等难题仍待解决。

黑芝麻智能华山A2000家族芯片获2026国际新能源汽车创新技术奖。该芯片专为物理AI打造，覆盖座舱AI到L4级Robotaxi全场景算力需求，具备自研九韶NPU（支持FP16模型免量化运行）、近存计算架构（8TB/s带宽高速缓存）及ASIL-D车规功能安全等级。

微软发布新款12英寸Surface Pro和13英寸Surface Laptop，搭载高通骁龙X2 Plus芯片，性能与续航提升。因起步内存升至16GB，起售价分别涨至1149.99美元和1199.99美元。屏幕亮度增至500尼特，接口与连接不变，新增黑色配色，Pro可选5G。

苹果计划2029年推出AI服务器，采用M8 Ultra芯片。Mac mini和Mac Studio在AI推理领域受企业青睐，但苹果不擅长企业销售与运维，Xserve曾失败。苹果可能以轻量方式切入，专注芯片与软件，而非传统通用服务器。

华为发布昇腾960芯片及超节点，算力大幅提升，计划一年一代快速演进。推出NPO光互联技术Hi-ONE，降低功耗，提升系统可用度。CANN生态开源，开发者超5200人。华为定位算力底座，支持中国大模型企业，目标百万卡集群，应对先进制程限制。

苹果拟重启服务器业务，基于双路或四路M8 Ultra芯片，主打本地AI算力。项目一年前启动，由现任CEO约翰特纳斯负责，或采用英伟达NVLink技术实现多机集群互联。苹果与英伟达曾因GPU缺陷等问题关系紧张，2014年起转用AMD，后自研M系列芯片。

爱芯元智车规级ADAS芯片M57已搭载于安波福新一代智能前视一体机，并在国内头部新能源车企面向欧盟市场的车型上规模化量产。该系统由安波福中国团队主导，满足E-NCAP 2026五星标准，采用单SoC集成MCU架构，体积与功耗均降低20%。M57算力10TOPS，支持BEV等算法，并通过多项车规与安全认证。

地平线宣布征程芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗搭载于一汽-大众ID. AURA T6，余凯成为001号车主。地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额超50%，居第一。HSD V2.1将首发全场景倒车能力，并年内搭载头部新能源车型量产，推动智驾平权。

Valve设计师格里菲斯称，公司仍在研究Steam Deck 2的推出方式与时机，暂无明确时间表。Valve坚持二代需找到兼顾性能、能效与续航的合适芯片，不愿牺牲电池寿命。今年曾透露正努力开发，但内存短缺已影响其他硬件定价。作者认为，二代或需等待新一代芯片，且可能因成本过高而难以重现掌机黄金时代。