高通宣布自2026年9月1日起上调多种芯片价格,涨幅达两位数,原因是供应链成本上涨。此举将影响安卓旗舰机,因内存和存储芯片已涨价,OEM可能提价或压缩配置,最终成本转嫁消费者。
英伟达向联发科投资35亿美元,旨在让联发科定制的AI芯片支持英伟达生态系统。英伟达意识到无法阻止客户自研芯片,转而通过合作确保芯片兼容其NVLink互联体系。联发科正扩展数据中心ASIC业务,预计2026年营收达20亿美元,未来将更多参与定制AI芯片。
小米发布玄戒O3、O100、D100三款芯片及原型机,其中O3已量产,其余未量产。研发投入210亿元,但出货仅100万颗,远未回本。小米通过高调宣传拉高股价,三次从港股融资975亿港元,2025年现金流缺口376亿元靠配股填补。真正走量的是红米,芯片故事主要用于营销和股市抽血,技术积累真实但短期难普及。
英伟达拟以129亿美元收购Hugging Face,类似微软收购GitHub,旨在掌控开源模型生态。开源模型因成本低、易运行,正抢占市场,威胁OpenAI和Anthropic。此举确保开发者继续使用英伟达CUDA软件栈,巩固其硬件主导地位。开发者应构建适应模型变化的系统,而非依赖单一默认。
智谱发布开源模型GLM-5.3-Flash,匿名测试版Ox Alpha性能宣称追平Claude Opus 4.8,价格仅四十分之一,并跑在10万张国产芯片上。但实际使用中性能参差,价格含促销折扣,芯片效率“相当”而非超越,API条款严苛。开发者评价分化,建议用户实测、算清成本、关注生态。
Z.ai的GLM-5.3-Flash模型(即Ox-alpha)以超低推理成本和高性能引发关注,性能接近Claude Opus 4.8和GPT-5.6 Terra,尤其在AI代理任务中表现优异。该模型支持多模态输入,基于中国AI芯片优化,推理成本远低于竞争对手,凸显中国开源模型在性能与成本上的竞争力。
OpenAI发布首款自研推理芯片Jalapeño,采用台积电N3P工艺,功耗700W,性能超越英伟达GB200/GB300,每瓦吞吐量提升1.5至1.9倍,延迟降低1.7至3.6倍。该芯片通过AI辅助设计缩短研发周期,并支持DeepSeek等非自家模型。此举标志AI芯片竞争加剧,小米、苹果等巨头纷纷布局,芯片定义权正流向AI公司。
OpenAI完成10万亿参数预训练模型Bel,作为GPT-6底座,并推出自研芯片Jalapeño,功耗700瓦,性能超越英伟达旗舰。芯片用AI设计,9个月流片,软件栈不依赖CUDA。OpenAI借此降低推理成本,形成AI加速研发闭环,但大规模部署需至2027年,期间仍依赖英伟达,面临算力、资金和时间挑战。
OpenAI发布自研推理芯片Jalapeño的首批性能数据,显示其能效和延迟优于现有加速器。该芯片专为AI代理设计,减少数据移动等待,在GPT-OSS等模型上吞吐量提升1.5至1.9倍,延迟降低1.7至3.6倍。OpenAI计划年底部署,并已研发下一代芯片。
OpenAI发布新AI芯片Jalapeño,与博通合作制造,专为AI推理设计。在基准测试中,其性能超越英伟达GB200/GB300,能效提升1.5至1.9倍,延迟降低1.7至3.6倍。计划今年底小规模部署,2027年扩大产量,但不会完全替代英伟达芯片。
苹果发布2026款Mac mini和Mac Studio。Mac mini起价899美元,提供M6和M5 Pro芯片,最高64GB内存,升级WiFi 7和雷电接口。Mac Studio面向专业用户,起价2499美元,最高512GB内存和16TB SSD,可本地运行千亿参数AI模型,性能大幅提升。
苹果发布M5 Ultra和M6芯片,M5 Ultra支持最高80核GPU和512GB内存,可本地运行数千亿参数大模型;M6基于2纳米制程,AI性能提升。新款Mac mini和Mac Studio将搭载上市。
苹果发布新款Mac mini和Mac Studio,搭载M6、M5 Pro、M5 Max及M5 Ultra芯片,主打AI计算。Mac mini起售价6999元,Mac Studio最高46999元,支持统一内存最高512GB,性能大幅提升。新品面向AI Agent时代,支持本地模型运行和多机集群,将于8月27日预购,9月22日发售。
苹果发布M6芯片,用于新款Mac Mini,采用2nm工艺,12核CPU和12核GPU,性能较M5提升,支持32GB内存。同时推出M5 Ultra,号称最强芯片,用于Mac Studio,配备36核CPU、80核GPU和512GB内存,支持3D渲染和AI模型。两款产品9月22日发售。
苹果发布新款Mac Mini,提供M6和M5 Pro芯片版本,起售价分别为899美元和1699美元,较上代均涨100美元。设计不变,但性能提升,存储速度翻倍,配备2.5GbE网口和Wi-Fi 7。M6为2nm工艺,CPU性能提升40%;M5 Pro支持更强AI负载。预购今日开始,9月22日发货,预装macOS 27。
苹果发布新款Mac Studio,搭载M5 Max和全新M5 Ultra芯片,后者号称“史上最强”,性能大幅提升,AI计算快4.3倍,图形快1.8倍。起售价分别为2499美元和5499美元,9月22日上市,最高配512GB内存版10月底推出,价格未定。
苹果计划在秋季发布会前推出2026款Mac mini,可能搭载M5或M6芯片,具体型号未定。该产品或以新闻稿形式发布,价格预计较高,基础款售价或与M4版持平。
阿里云发布视频生成模型Wan3.0,支持30秒视频生成及文档输入,价格按分辨率计费,并限时优惠。小米推出玄戒系列芯片,包括AI旗舰SoC、AI加速芯片和智驾芯片。惠普HyperX发布多款外设,HMD推出诺基亚功能机。另有科技简讯汇总。
Meta推出MTIA 300训练芯片,内置网络接口和通信卸载引擎,专为推荐模型优化。通过集成NIC和专用消息引擎,通信不占用计算资源,性能比GPU快3.9倍。HCCL库协同设计,实现高效集体通信,支持大规模模型训练,并为未来AI工作负载奠定基础。
中诚华隆发布HL200推理芯片及超节点智算集群,实现国产AI推理算力从单点突破到万卡级集群协同升级。芯片支持FP4/FP8低精度,能效比领先,适配主流大模型。集群方案覆盖8卡至万卡部署,优化算力密度与能效,推动大模型规模化商业落地,并与多家企业合作共建国产算力生态。
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