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本文介绍了如何在苹果硅芯片的Mac上使用MLX框架进行本地微调语言模型,避免云计算费用。MLX是苹果机器学习团队开发的开源库,支持多种开放模型的文本生成和微调。用户需准备数据集并使用LoRA适配器进行训练,过程简单高效,最终可在本地测试和服务微调后的模型。

在苹果硅芯片上使用MLX进行语言模型的微调

KDnuggets
KDnuggets · 2026-06-26T15:00:17Z
苹果最强大的Mac可能要等到2027年才能迎来重大处理器升级

苹果计划在2027年推出M7系列芯片,跳过M6 Pro、Max和Ultra版本,专注于加速设备上的AI处理。M6芯片将仅发布基础型号,而M7系列将包括Pro、Max和Ultra变体,预计在2028年发布M7 Ultra。这是苹果首次未发布Pro和Max版本的处理器。

苹果最强大的Mac可能要等到2027年才能迎来重大处理器升级

The Verge
The Verge · 2026-06-26T11:14:44Z
苹果将砍掉 M6 高端芯片,直接跳到 M7

苹果将放弃高端 M6 芯片,直接推出以人工智能为重点的 M7 产品线。预计2026年发布 M5 Ultra 和基础版 M6,2027年推出 M7 系列,包括基础版、M7 Pro 和 M7 Max,M7 Ultra 计划于2028年发布。

苹果将砍掉 M6 高端芯片,直接跳到 M7

小众软件
小众软件 · 2026-06-26T09:27:57Z
全力转向AI:消息称苹果将跳过M6芯片高端版 转向聚焦AI性能的M7系列芯片

苹果将跳过M6高端版,直接推出聚焦AI的M7系列芯片。M6基础版芯片内存带宽提升至200GB/s,预计今年发布。M7系列将于2027年推出,内存带宽提升至240GB/s,专注于本地AI计算。此外,苹果还计划推出M5 Ultra版芯片,预计具备36个CPU核心和80个GPU核心。

全力转向AI:消息称苹果将跳过M6芯片高端版 转向聚焦AI性能的M7系列芯片

蓝点网
蓝点网 · 2026-06-26T03:30:01Z
IBM发布全球首款0.7纳米芯片技术,性能飙升50%进入埃米时代

IBM发布了全球首款0.7纳米芯片技术,采用“纳米堆叠”架构,晶体管垂直堆叠,性能提升50%,功耗降低70%。尽管0.7纳米并不代表实际尺寸,但技术进步显著,未来可用于AI芯片。IBM不生产芯片,而是授权给代工厂,预计五年内量产。新技术面临散热和材料研发挑战,为芯片行业带来新生机。

IBM发布全球首款0.7纳米芯片技术,性能飙升50%进入埃米时代

极道
极道 · 2026-06-25T21:58:00Z

OpenAI发布了首款自研人工智能推理芯片“墨西哥辣椒”,与博通合作设计,开发周期仅9个月。该芯片旨在提升推理效率,优化数据移动、计算和内存资源,性能优于现有主流方案,标志着OpenAI向全栈人工智能基础设施的战略转型。

OpenAI与博通合作开发名为墨西哥辣椒的芯片 该芯片专注于执行AI模型推理

蓝点网
蓝点网 · 2026-06-25T01:00:30Z
早报|今年手机平均售价或升至3800元/OpenAI发布首款芯片/68元起,豆包专业版正式上线

OpenAI与Broadcom联合发布了首款Jalapeño推理芯片,专为大语言模型设计,预计2026年部署。Omdia预测全球智能手机平均售价将升至3800元,出货量下降12.2%。软银已开始量产机器人,并计划收购ABB机器人业务。

早报|今年手机平均售价或升至3800元/OpenAI发布首款芯片/68元起,豆包专业版正式上线

爱范儿
爱范儿 · 2026-06-25T00:03:26Z
OpenA携手博通发布自研芯片Jalapeño:AI设计AI硬件 递归加速

OpenAI与博通合作推出自研AI芯片Jalapeño,通过自家AI模型设计硬件,实现性能与功耗的优化。芯片设计周期从两年缩短至九个月,开启递归加速循环。专用芯片将提升效率,可能改变AI芯片市场格局,降低API成本。

OpenA携手博通发布自研芯片Jalapeño:AI设计AI硬件 递归加速

极道
极道 · 2026-06-24T22:50:00Z
OpenAI希望通过Jalapeño这一首款定制芯片在AI领域占据更多市场份额

OpenAI推出了首款定制推理加速器Jalapeño,旨在提升AI性能并降低成本。该芯片支持所有大型语言模型,预计将在微软等合作伙伴的数据中心大规模部署。

OpenAI希望通过Jalapeño这一首款定制芯片在AI领域占据更多市场份额

The New Stack
The New Stack · 2026-06-24T20:55:13Z
OpenAI与博通推出优化大语言模型推理的芯片

OpenAI与博通联合推出Jalapeño智能处理器,旨在提升大语言模型的推理性能。该处理器在九个月内完成设计与生产,优化了计算、内存和网络资源,预计将显著提高每瓦特性能,支持未来多代AI模型,推动AI更快、更可靠和更普及。

OpenAI与博通推出优化大语言模型推理的芯片

OpenAI
OpenAI · 2026-06-24T06:00:00Z
刚刚,豆包2.1发布!Agent自己跑18个小时搞定芯片设计代码

字节推出了新版本的国产模型Seed 2.1系列,包括Doubao-Seed-2.1-Pro和Doubao-Seed-2.1-Turbo。该模型在芯片设计等复杂任务中表现出色,能够生成高质量代码,并在多个基准测试中超越国外同类产品。Seed 2.1 Pro的价格仅为国外产品的四分之一,具备较强的市场竞争力,能够有效支持开发和办公任务,成为生产级的助手。

刚刚,豆包2.1发布!Agent自己跑18个小时搞定芯片设计代码

量子位
量子位 · 2026-06-23T13:37:17Z

美光科技与人工智能公司Anthropic达成战略合作,美光将入股Anthropic并全面部署Claude模型。双方将共同研发内存和存储技术,以提升人工智能系统性能。美光还将向Anthropic供应高带宽内存和固态硬盘,以支持其数据中心扩张。

美光宣布与Anthropic达成战略合作 美光入股A社并使用Claude设计芯片架构

蓝点网
蓝点网 · 2026-06-23T06:00:15Z
对话蔚来高级副总裁任少卿:一个世界模型,如何适配两套芯片、四个平台和十几款车?

蔚来高级副总裁任少卿在沟通会上指出,智能辅助驾驶的升级不仅依赖于OTA更新,还需解决多车型和多平台间的模型统一与数据验证问题。蔚来通过自研芯片和AI编译器,致力于实现不同传感器的兼容,以提升安全性和用户体验。未来,智能驾驶的核心在于持续降低事故风险,而非单纯追求技术参数。

对话蔚来高级副总裁任少卿:一个世界模型,如何适配两套芯片、四个平台和十几款车?

爱范儿
爱范儿 · 2026-06-23T04:04:57Z
新芯片有助于微型机器人穿越复杂环境

麻省理工学院的研究人员开发了一种新芯片,结合高效算法和专用硬件,能够以约6毫瓦的功耗实时生成3D环境地图,适用于小型自主机器人和增强现实设备,帮助它们在复杂环境中安全导航。该芯片通过高效的高斯表示法显著减少了内存和能耗,使实时3D映射成为可能。

新芯片有助于微型机器人穿越复杂环境

MIT News - Artificial intelligence
MIT News - Artificial intelligence · 2026-06-23T04:00:00Z
早报|豆包联合曹操出行推出打车功能/淘宝闪购灰测高端外卖「家宴」/日本卫浴厂商TOTO计划投800亿日元做1nm芯片

海力士股市市值首次超越三星电子,成为韩国市值最高的公司,市值达2080.4万亿韩元,股价上涨5.6%。分析师指出,AI内存需求改变了存储行业的竞争格局。TOTO计划投资800亿日元研发1nm芯片,以扩展其半导体材料业务。

早报|豆包联合曹操出行推出打车功能/淘宝闪购灰测高端外卖「家宴」/日本卫浴厂商TOTO计划投800亿日元做1nm芯片

爱范儿
爱范儿 · 2026-06-23T00:29:25Z

苹果将委托英特尔代工芯片,预计最早在2028年开始使用。受AI热潮影响,苹果产品售价将上涨,iPhone 18系列可能从1099美元涨至1299美元。库克表示,当前成本上涨已不可持续,苹果将探索更多供应渠道。

派早报:英特尔将为苹果代工芯片

少数派
少数派 · 2026-06-21T23:13:32Z
算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级

算苗科技宣布其3D TokenPU芯片A4E已于6月15日流片,标志着中国在高端AI算力芯片领域的突破。该芯片专注于大模型推理,采用3D混合堆叠架构,解决了算力、内存和通信瓶颈,提供高性能和低成本的算力支持。公司致力于推动AI产业的发展。

算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级

量子位
量子位 · 2026-06-17T10:16:03Z
英特尔晒出未来芯片”三张底牌”:CFET、氮化镓+硅集成、钌互连

在2026年VLSI国际研讨会上,英特尔代工展示了其制程路线图和技术创新,介绍了Intel 18A-P的风险试产进展。该技术在性能、功耗和设计上具有优势,采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术,推动未来芯片微缩。

英特尔晒出未来芯片”三张底牌”:CFET、氮化镓+硅集成、钌互连

量子位
量子位 · 2026-06-17T02:29:52Z
高通最新芯片暗示更强大的智能眼镜即将问世

高通推出的新芯片Snapdragon Reality Elite将用于Xreal的Project Aura智能眼镜,提升性能,包括GPU提升60%、CPU提升30%及NPU性能提升160%。该芯片支持4.4K分辨率和90帧每秒,电池续航提升20%,并改善散热。这些改进将推动智能眼镜在视觉和AI功能上的发展,解决设计和续航问题。

高通最新芯片暗示更强大的智能眼镜即将问世

The Verge
The Verge · 2026-06-16T17:00:00Z

SK海力士完成375层NAND闪存芯片的技术验证,计划年底量产。为提高性能,正尝试用钼膜替代传统的钨膜,钼膜在高层数下表现更佳。预计到2030年,钼在半导体行业的需求将显著增长。

SK海力士即将开始量产375层NAND闪存芯片 采用钼膜取代传统的钨膜提升性能

蓝点网
蓝点网 · 2026-06-16T00:00:27Z
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