新加坡AI计算基础设施公司Acrab成立不到三年，首颗端侧AI芯片GΞLIX 1已量产，并完成1.3亿美元B轮融资，累计融资超4.8亿美元。公司聚焦端侧大模型和Agent计算，推出Agent Box设备，强调CPU与NPU协同、统一内存及长上下文处理，瞄准终端AI算力需求增长，正从技术验证迈向商业化。

Mobileye以42.77%的份额位居2026年上半年中国自主品牌出口车型前视一体机芯片市场第一，前两大供应商合计占78.17%。凭借25年ADAS技术积累和法规认证，Mobileye成为出海首选，全球已有2.5亿辆车搭载。其纯视觉ISA方案仅需升级软件即可满足欧盟法规，无需新增硬件。

马斯克计划建造全球最大建筑Terafab芯片工厂，面积是现有最大工厂的十倍，目标年产1太瓦算力芯片。然而，核心设备极紫外光刻机仅由荷兰ASML公司垄断，交付周期长且受政治限制，导致项目高度依赖外部供应链。尽管规模宏大，但技术瓶颈和分配问题使其前景存疑，可能沦为昂贵的摆设。

苹果面临移动DRAM内存芯片短缺，台积电已量产A20 Pro芯片但缺内存无法封装，可能影响9月新机发布备货。AI服务器需求抢占内存产能，导致手机、PC等电子产品涨价，短期内供需失衡难缓解。

澜起科技率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片，面向AI、云计算等场景，支持PCIe 6.x和CXL 3.2协议，最高64 GT/s速率，集成双DDR5控制器，突破内存容量限制，已导入三星、SK海力士等厂商产品。

小米发布昆仑技术架构及澎程N90 Max增程SUV，预售价29.99万元，9月上市。苹果第三财季营收增16%，iPhone和Mac创纪录。高通9月起芯片涨价，苹果缩减订单。OpenAI下调GPT-5.6部分模型价格，并向10万学者免费提供Sol Pro。特斯拉第1000万辆电动车下线，上海工厂交付近46.8万辆。

80张RTX 5090游戏显卡通过25GbE普通网线成功运行2.8万亿参数的Kimi K3模型，速度达每秒20个词元。此举摆脱了对昂贵HBM芯片的依赖，利用GDDR7显存和MXFP4压缩格式，大幅降低运行成本，使实验室和初创公司能负担。虽需解决功耗、散热和网络延迟问题，但开放权重模型普及意义重大，推动AI基础设施平民化。

高通宣布自2026年9月1日起芯片涨价，涨幅达两位数（至少10%），原因是供应链成本上升无法自行消化。涨价覆盖智能手机、可穿戴设备、笔记本等各类芯片，高端安卓机受影响最大，OEM可能提高零售价或调整配置，中端机型或间接面临配置缩水。

阿里真武M890超节点成功适配Qwen3.8，上线阿里云百炼平台，成为国内首个运行超2万亿参数大模型的超节点。该超节点通过高速互联芯片实现64张GPU卡800GB/s连接，显存达9TB，支持大规模MoE模型，推理性能最高提升1.5倍，显著降低推理成本。

苹果计划未来两年全面革新MacBook和iMac产品线，采用新处理器及OLED屏幕，以应对AI负载需求。2026年秋季起推出多款新机型，包括M6芯片的MacBook Pro和iMac，高端机型配OLED触摸屏，2027至2028年继续升级，部分机型已研发完成，预计9月或10月发布。

英特尔晶圆代工业务迎来首个外部客户飞塔，后者将SP6安全芯片交由英特尔生产。此前飞塔主要与台积电合作，此举标志英特尔成功从台积电抢得客户。对英特尔意义重大，因先进制程进展缓慢，新CEO陈立武正推进改革，重视代工业务。飞塔称合作将增强其ASIC战略。

平头哥开源AI软件栈SAIL，覆盖驱动、编程、编译、库和工具五层，兼容主流生态，降低迁移成本。真武芯片已出货56万片，服务400多家客户。开源旨在打破黑盒，推动生态共建，助力国内AI算力发展。

台积电计划2027年将芯片代工价格上调5%-10%，先进与成熟制程均受影响，以应对材料、设备及海外建厂成本。追加订单或加收15%溢价，主要针对苹果。AI行业需求推高内存和芯片价格，英伟达已取代苹果成为台积电最大客户，预计智能手机和PC等终端产品价格将持续上涨。

谷歌研发Frozen v2芯片，将Gemini模型部分决策蚀刻于硅晶片，吞吐量较现有TPU提升6至10倍，计划2028年量产。此举应对算力短缺，但全蚀刻限制模型更新，故采用冻结架构、允许权重更新的方案，以延长寿命并支持多版本模型，与TPU并行发展。

德明利推出首颗自研企业级固态硬盘主控芯片H3361，支持PCIe NVMe和SATA双模式，集成硬件加速、数据保护及安全引擎。芯片支持3D TLC闪存，最高4TB容量，NVMe模式下顺序读写达1600/800 MB/s，随机性能200K/55K IOPS，并支持国密算法，功耗低至0.35W。

谷歌推出专供Gemini模型的Frozen v2芯片，性能比自家TPU快6到10倍，通过预存模型逻辑实现极致效率，但牺牲通用性。此举是押注Gemini架构的豪赌，若模型路线改变，芯片可能沦为废铁。这反映AI芯片定制化趋势，谷歌以性能换取未来灵活性，风险与收益并存。