科罗拉多河干旱使亚利桑那州芯片制造业面临缺水。联邦新规自2027年起每年削减该州至少76万英亩英尺水量。台积电和英特尔在凤凰城扩建AI芯片厂,耗水巨大,台积电日用水约475万加仑。水价预计上涨,居民与制造商均受影响;农业用水占七成以上,芯片业仅占6%。
9月9日,墨芯人工智能在2026外滩大会展示以专用稀疏推理芯片提升算力效能的技术路径。针对推理需求增长,墨芯通过算法、软件、硬件协同优化减少冗余计算,其推理集群已部署于四大片区数据中心,服务智能制造等场景。公司即将推出新一代SparsePrime计算卡,并参与行业标准研制、发起稀疏计算产学研联盟,共建AI算力生态。
逐点半导体与芯视元合作的智能投影SoC芯片原型机已落地,并在中国国际光电博览会亮相。该芯片首次将旗舰投影画质算法引入智能投影,支持自动对焦与梯形校正,搭配LCoS显示系统,兼顾高画质、小体积与低成本,已完成量产前验证,可拓展至AI玩具、车载投影等场景。
2026年9月,三安光电子公司泉州三安光通讯在深圳CIOE推出新一代光芯片平台,覆盖GaAs和InP两大材料体系,支持客制化。产品涵盖光通讯、消费工业、车载光通讯及激光雷达,包括PON、DFB、CW光源、VCSEL、EML、PD等,部分已批量出货。
苹果计划在实体礼品卡中嵌入安全芯片,iOS 27设备可通过贴靠验证卡片状态并直接兑换,无需手动输入兑换码,以打击美国礼品卡欺诈(伪造、掉包、重复兑换)。未拆封时仅能验证状态,拆封后才能绑定余额,具体方案尚未公布。
华为发布麒麟9050 Pro芯片及鸿蒙7系统;小米推出中折叠手机小米18 Fold;豆包手机9月16日发布;江波龙港交所上市。苹果Face ID被诉侵权,美光扩产HBM,OpenAI发布GPT-6 Astra并担忧AI发展速度。
华为发布鸿蒙7及三折叠Mate XT 2、阔直板Pura X View等新品,系统设备超8500万台。小米推出澎程SUV和18 Fold手机,首发玄戒O3芯片。苹果调整App Store管理,Schiller退居二线。其他动态包括字节跳动获296亿美元贷款、豪威CIS份额超三星、DRAM营收增长等。
三安光电完成光芯片全产品线突破,产品覆盖AI数据中心、车载、航天等领域。高功率CW芯片、EML、VCSEL等已批量出货或送样,车规级产品获定点。现月产能2750片,为应对高端供给紧张,计划扩产至4500片,设备将于2026年四季度进厂。
苹果正式进入“特努斯时代”,库克卸任CEO转任执行董事长。Adobe任命查克拉瓦蒂为新任CEO。Anthropic聘请谷歌芯片老将萨莱克。此外,中国联通、京东方等多家公司高管变动,涉及众擎机器人、爱普科技、西山居、看准科技等。
高通宣布自2026年9月1日起上调多种芯片价格,涨幅达两位数,原因是供应链成本上涨。此举将影响安卓旗舰机,因内存和存储芯片已涨价,OEM可能提价或压缩配置,最终成本转嫁消费者。
英伟达向联发科投资35亿美元,旨在让联发科定制的AI芯片支持英伟达生态系统。英伟达意识到无法阻止客户自研芯片,转而通过合作确保芯片兼容其NVLink互联体系。联发科正扩展数据中心ASIC业务,预计2026年营收达20亿美元,未来将更多参与定制AI芯片。
小米发布玄戒O3、O100、D100三款芯片及原型机,其中O3已量产,其余未量产。研发投入210亿元,但出货仅100万颗,远未回本。小米通过高调宣传拉高股价,三次从港股融资975亿港元,2025年现金流缺口376亿元靠配股填补。真正走量的是红米,芯片故事主要用于营销和股市抽血,技术积累真实但短期难普及。
英伟达拟以129亿美元收购Hugging Face,类似微软收购GitHub,旨在掌控开源模型生态。开源模型因成本低、易运行,正抢占市场,威胁OpenAI和Anthropic。此举确保开发者继续使用英伟达CUDA软件栈,巩固其硬件主导地位。开发者应构建适应模型变化的系统,而非依赖单一默认。
智谱发布开源模型GLM-5.3-Flash,匿名测试版Ox Alpha性能宣称追平Claude Opus 4.8,价格仅四十分之一,并跑在10万张国产芯片上。但实际使用中性能参差,价格含促销折扣,芯片效率“相当”而非超越,API条款严苛。开发者评价分化,建议用户实测、算清成本、关注生态。
Z.ai的GLM-5.3-Flash模型(即Ox-alpha)以超低推理成本和高性能引发关注,性能接近Claude Opus 4.8和GPT-5.6 Terra,尤其在AI代理任务中表现优异。该模型支持多模态输入,基于中国AI芯片优化,推理成本远低于竞争对手,凸显中国开源模型在性能与成本上的竞争力。
OpenAI发布首款自研推理芯片Jalapeño,采用台积电N3P工艺,功耗700W,性能超越英伟达GB200/GB300,每瓦吞吐量提升1.5至1.9倍,延迟降低1.7至3.6倍。该芯片通过AI辅助设计缩短研发周期,并支持DeepSeek等非自家模型。此举标志AI芯片竞争加剧,小米、苹果等巨头纷纷布局,芯片定义权正流向AI公司。
OpenAI完成10万亿参数预训练模型Bel,作为GPT-6底座,并推出自研芯片Jalapeño,功耗700瓦,性能超越英伟达旗舰。芯片用AI设计,9个月流片,软件栈不依赖CUDA。OpenAI借此降低推理成本,形成AI加速研发闭环,但大规模部署需至2027年,期间仍依赖英伟达,面临算力、资金和时间挑战。
OpenAI发布自研推理芯片Jalapeño的首批性能数据,显示其能效和延迟优于现有加速器。该芯片专为AI代理设计,减少数据移动等待,在GPT-OSS等模型上吞吐量提升1.5至1.9倍,延迟降低1.7至3.6倍。OpenAI计划年底部署,并已研发下一代芯片。
OpenAI发布新AI芯片Jalapeño,与博通合作制造,专为AI推理设计。在基准测试中,其性能超越英伟达GB200/GB300,能效提升1.5至1.9倍,延迟降低1.7至3.6倍。计划今年底小规模部署,2027年扩大产量,但不会完全替代英伟达芯片。
苹果发布2026款Mac mini和Mac Studio。Mac mini起价899美元,提供M6和M5 Pro芯片,最高64GB内存,升级WiFi 7和雷电接口。Mac Studio面向专业用户,起价2499美元,最高512GB内存和16TB SSD,可本地运行千亿参数AI模型,性能大幅提升。
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