中国AI公司如DeepSeek和智谱正在研发自研AI推理芯片，以降低成本和增强供应链安全。全球AI行业的“造芯潮”正在改变竞争格局，越来越多公司投入定制芯片研发，挑战英伟达的市场主导地位。自研芯片将提升算力效率，推动AI与半导体产业的深度融合。

Cerebras推出的晶圆级芯片拥有90万个核心，速度比H100快200倍。每个核心仅有48KB内存，采用消息驱动编程，适合稀疏计算和图神经网络。尽管编程复杂，但在推理任务上表现出色，能显著降低成本，吸引大公司使用。

DeepSeek正在开发自研AI推理芯片，以减少对英伟达的依赖，目前项目处于早期阶段。苹果的折叠屏iPhone已进入量产，预计生产1000万部。618购物节期间，中国智能手机销量同比下降13%。小米计划在未来三年内在AI领域投入600亿元，并调整小爱同学架构。

华为Mate90系列将搭载新麒麟芯片，基于“韬定律”提升性能。苹果与博通延长合作至2031年，共同开发AI定制芯片。三星第二季度利润预计增长18倍，受AI需求推动。优必选回应仿生机器人争议，强调其产品为情感陪伴。金山办公表示WPS基础功能将继续免费。宇树科技科创板IPO注册生效，预计成为A股人形机器人第一股。

Etched是一家专注于Transformer专用芯片的初创公司，近期成功流片并获得8亿美元融资和10亿美元客户订单。公司推出了面向前沿模型推理的集群系统，强调高吞吐量和低延迟。创始团队由哈佛辍学生组成，致力于重构计算系统以适应Transformer工作负载。

苹果iPhone 18 Pro系列将在美国市场使用高通骁龙X80基带芯片，而在其他市场则采用自研的C2芯片。预计明年苹果将全面转向C系列芯片，逐步放弃高通产品。

美团发布了新一代万亿参数大模型LongCat-2.0，并将其开源。该模型在国产算力集群上完成全流程训练，支持1M超长上下文，专注于代码理解与生成，表现优异，成为全球开发者的热门选择。

华大电子在MWC26上海eSIM峰会上发布了新一代eSIM安全芯片CIU98_G系列。这款芯片是国内首款双电源域设计，支持多种抗量子加密标准，提供多种存储选项，并已通过多项安全认证。同时，华大电子还提供定制化功能，以满足国内外运营商及细分市场的需求。

百度旗下的昆仑芯计划在香港上市，目标估值达500亿美元，超过百度市值。昆仑芯已完成P800芯片的规模化验证，并计划推出M100和M300芯片。

迅雷推出的NE200 NAS服务器售价899元，支持2块最大22TB机械硬盘和1块最大8TB M.2固态硬盘，配置4GB内存和多种接口，主要用于数据存储和影音播放，但不支持RAID和容器。

苹果计划在2027年推出M7系列芯片，跳过M6 Pro、Max和Ultra版本，专注于加速设备上的AI处理。M6芯片将仅发布基础型号，而M7系列将包括Pro、Max和Ultra变体，预计在2028年发布M7 Ultra。这是苹果首次未发布Pro和Max版本的处理器。

苹果将放弃高端 M6 芯片，直接推出以人工智能为重点的 M7 产品线。预计2026年发布 M5 Ultra 和基础版 M6，2027年推出 M7 系列，包括基础版、M7 Pro 和 M7 Max，M7 Ultra 计划于2028年发布。

苹果将跳过M6高端版，直接推出聚焦AI的M7系列芯片。M6基础版芯片内存带宽提升至200GB/s，预计今年发布。M7系列将于2027年推出，内存带宽提升至240GB/s，专注于本地AI计算。此外，苹果还计划推出M5 Ultra版芯片，预计具备36个CPU核心和80个GPU核心。

IBM发布了全球首款0.7纳米芯片技术，采用“纳米堆叠”架构，晶体管垂直堆叠，性能提升50%，功耗降低70%。尽管0.7纳米并不代表实际尺寸，但技术进步显著，未来可用于AI芯片。IBM不生产芯片，而是授权给代工厂，预计五年内量产。新技术面临散热和材料研发挑战，为芯片行业带来新生机。

OpenAI与Broadcom联合发布了首款Jalapeño推理芯片，专为大语言模型设计，预计2026年部署。Omdia预测全球智能手机平均售价将升至3800元，出货量下降12.2%。软银已开始量产机器人，并计划收购ABB机器人业务。