极海推出GHD1620T电机栅极驱动器和GHP500N05智能功率模块，旨在优化电机控制能效，满足多样化系统设计需求，适用于多种电机应用。

市场监管总局发布汽车行业价格行为合规指南，以规范价格行为并促进健康竞争。OpenAI推出实时编程模型GPT-5.3-Codex-Spark，提升编程效率。魅族手机业务可能解散，影石年会引发关注。多家车企公布全固态电池规划，AI技术将解决未来人类难题。

苹果计划在iPhone 16e发布一年后推出iPhone 17e，配备A19芯片和MagSafe充电，售价599美元。同时，预计将发布更新版iPad和MacBook，iPad将采用A18芯片，iPad Air将升级至M4芯片并使用OLED显示屏。

三星Galaxy Book6 Ultra预计春季初发布，配备16英寸AMOLED显示屏和Intel处理器，适合创意专业人士。尽管设计与前代相似，但音频系统和散热有所改进，电池续航接近20小时，性能表现优良。

由于人工智能芯片需求激增，英伟达预计将在2026年超越苹果，成为台积电最大客户，创造330亿美元营收，占22%。尽管苹果仍是重要客户，英伟达的高成本AI芯片提升了其在台积电的地位。

蔚华科技与艾默生旗下NI及九峰山实验室合作，为中国半导体制造业客户提供动态可靠度验证服务，已正式接单。

腾讯退出美团和京东投资，阿里发布新AI模型，微软推出新芯片，英伟达增资CoreWeave，美光在新加坡投资240亿美元，华为折叠机市场份额超过70%。

苹果推出升级版 AirTag 2，配备 UWB 2 超宽带芯片和改进的蓝牙芯片，支持精准定位和更高音量，方便用户在嘈杂环境中寻找设备。外观与旧款相似，兼容 Apple Watch S9 及后续机型，售价249元。

智谱AI与华为联合研发的GLM-Image多模态图像生成模型已开源，打破了海外模型的垄断。该模型在国产芯片上完成全流程训练，支持文本生成图像、图像编辑和风格迁移，具备高质量的视觉理解能力。

阿里巴巴支持平头哥半导体独立上市，百度昆仑芯已提交上市申请，腾讯持股的燧原科技IPO获受理。中国科技巨头纷纷分拆芯片业务，推动AI芯片行业上市热潮，提升市场价值与竞争力。

在2026年达沃斯论坛上，Anthropic CEO阿姆戴伊将向中国出售芯片比作向朝鲜出售核武器，认为风险极大，并批评中国科技未能赶上美国，强调芯片禁令的重要性。谷歌DeepMind的哈萨比斯则主张建立全球安全标准，强调国际合作。两人对AGI到来的时间看法不同，阿姆戴伊持乐观态度，而哈萨比斯则较为谨慎。

美国将台湾关税降至15%，以换取台湾在美投资2500亿美元建芯片厂。台湾半导体制造公司承诺投资1000亿美元，计划在亚利桑那州扩建。

保点系统将NXP的RAIN RFID UCODE X芯片集成至RFID智能标签中，提升了标签的性能和灵活性。新芯片支持更远的读取距离和更强的数据可靠性，兼容EPC Gen2标准，满足客户需求。

Applied Brain Research（ABR）完成种子轮融资，开发TSP1芯片及边缘AI软件，旨在实现低功耗、高性能的语音交互，解决云端依赖带来的延迟和隐私问题，适用于增强现实和机器人等领域，功耗低于30毫瓦。