论芯科技通过自动解析芯片协议文档，显著提升验证效率，发现关键缺陷，速度是专家的25倍。创始团队经验丰富，致力于将AI技术应用于EDA，推动芯片设计的自动化和系统化。

Google推出的TurboQuant算法将AI内存KV缓存压缩6倍，几乎无损失，提升速度与吞吐量，降低成本，重塑行业结构。这项技术使AI更便宜、更快，推动复杂应用的发展，同时可能增加内存需求，给内存厂商带来压力与机遇。

去年评测的Blade 16（5090型号）让我印象深刻。尽管价格昂贵，5090相较于5080并不值得，但它是追求游戏体验的MacBook Pro风格中最薄、最时尚的选择。我对英特尔的Panther Lake芯片在性能和效率上的表现感到好奇，尤其是5070 Ti选项推出时。

马斯克宣布建立名为TeraFab的芯片制造厂，计划投资200亿至250亿美元，主要生产AI和抗辐射芯片，目标是实现“太瓦级”芯片。马斯克希望通过第一性原理降低制造成本，挑战行业规范，外界期待他能推动芯片行业变革。

马斯克计划通过「银河之心」项目，将人工智能应用于深空，利用太阳能驱动AI卫星。同时，特斯拉与SpaceX联合建设半导体工厂Terafab，生产地面和太空应用的芯片，以解决芯片供给问题，但面临执行和市场需求的挑战。

马斯克启动Terafab项目，计划每年生产超过1太瓦的芯片，其中80%用于太空，20%用于地面。项目将在奥斯汀建立工厂，专注于电动汽车和太空应用的芯片，旨在推动AI和机器人发展。预计成本高达3000亿美元，SpaceX IPO将为其筹集资金。

马斯克强调需要建设Terafab以生产芯片，以支持地球每年200千兆瓦和太空中的1太瓦计算能力，但未提供实现时间表。

VidaBay的E Ink冰箱磁铁采用E Ink Spectra 3100屏幕，仅支持黑、黄、红、白四种颜色，色彩还原能力不及Aura Ink数字相框。

阿里巴巴财报电话会上透露，平头哥GPU芯片已交付47万片，60%以上用于外部客户，支持400多家企业的AI任务，涵盖多个行业。

在英伟达GTC 2026大会上，黄仁勋介绍了新计算平台Vera Rubin，预计2027年营收将达万亿美元。该系统通过液冷和光学技术提升算力，并结合Groq芯片实现快速推理。同时，推出OpenClaw，重塑企业IT逻辑，未来SaaS公司将转型为Agent-as-a-Service。

研究人员发现联发科芯片中的安全漏洞，攻击者可在45秒内绕过保护并解密手机数据。该漏洞位于TEE环境，影响多个芯片型号，现已修复。

NVIDIA与Open Robotics合作推出Nemotron开源模型，专注于AI代理构建，讨论了硬件与软件协同设计、模型训练精度和内存管理，强调开源对研发加速的重要性。

Taalas公司推出了一种新型AI硬件，将Llama 3.1模型直接固化在芯片中，显著降低输出延迟并提升计算效率。这种“模型即硬件”的设计克服了传统GPU的内存瓶颈，适用于复杂决策和实时推理，展现出优越的能效和成本优势。

苹果新发布的MacBook Neo仅配备8GB内存，因A18 Pro芯片将内存与处理器封装，无法升级。存储选项为256GB或512GB，但8GB内存对轻度使用而言勉强够用，整体评价不佳。

苹果推出新款入门级 MacBook Neo，搭载 A18 Pro 芯片，起售价 599 美元，教育优惠价 499 美元。该设备采用无风扇设计，续航最长可达 16 小时，旨在吸引更多用户体验 Mac 生态。

苹果发布了入门级MacBook，搭载A18 Pro芯片，起价599美元。配备13英寸显示屏、8GB内存、256GB或512GB存储、Magic键盘、1080p摄像头及支持空间音频和Dolby Atmos的新扬声器。