特斯拉Dojo 2芯片即将量产，性能提升10倍，接近英伟达B200，可能实现自研算力，减少对英伟达的依赖。Dojo 2将加速FSD训练，未来还将推出更强的Dojo 3，对汽车行业AI基础设施发展具有重要启示。

小米YU7因其“车规级”磁吸纸巾盒引发争议，质疑核心座舱芯片未采用车规级标准。小米回应称纸巾盒耐高温，座舱芯片已通过AEC-Q104测试。尽管消费级芯片上车并非禁忌，但安全领域仍需车规级芯片，此事件反映了消费者对汽车零部件可靠性的关注。

随着大模型的普及，AI算力成为竞争的关键。京东在美国芯片禁令下需确保算力安全，面临国产芯片在硬件架构、软件生态和业务需求等方面的挑战。九数算法中台推出基于国产芯片的AI引擎技术，提高算力利用率，推动京东在多个业务场景中应用国产芯片。

苹果计划在下半年推出自研M5系列芯片，应用于iPad Pro和iMac等产品。M5芯片将优化AI性能，采用3nm工艺，提升能效。为降低研发成本，苹果将M系列芯片扩展至更多产品，以保持竞争力。

苹果自研M芯片五周年，macOS Tahoe将是最后一个支持Intel处理器的版本，并承诺提供三年安全更新。M1芯片成功转型，提升了性能，推动了行业发展。苹果的自研芯片策略为未来奠定了基础，尽管面临挑战，已基本完成向ARM的转型。

本期科技内容分享了两本名为《芯片战争》的书籍，分别由中美作者撰写，主要讲述芯片行业的发展史，尽管缺乏技术分析，但提供了有价值的历史信息。此外，科技动态包括苹果图标调整、比利时工程师的AR广告识别程序和特斯拉无人驾驶交付等。

微软裁员约9000人，越南关税影响苹果产品，立讯精密计划赴港上市，百度搜索进行十年最大改版，英伟达市值接近4万亿美元，OpenAI将重新审视薪酬体系，美方取消对中国芯片设计软件出口限制。

中国车规芯片正向全球输出，恩智浦作为主要供应商，推动智能汽车技术进步。面对汽车性能需求增长，恩智浦强调创新平台和生态系统的构建，以提升安全性和实时性。其本地化战略旨在满足快速变化的市场需求，促进智能化与电动化的结合。

苹果计划在2026年发布搭载A18 Pro处理器的新款低价MacBook，可能与iPad Pro竞争，存在产品线重叠，但有望在轻薄设计上实现突破。

高通推出全球首个中央计算方案，骁龙8775芯片实现舱驾融合，降低智能汽车成本，简化控制系统。宝马等车企计划于2025年量产，推动智能座舱与ADAS的统一发展。