苹果计划在2027年推出M7系列芯片，跳过M6 Pro、Max和Ultra版本，专注于加速设备上的AI处理。M6芯片将仅发布基础型号，而M7系列将包括Pro、Max和Ultra变体，预计在2028年发布M7 Ultra。这是苹果首次未发布Pro和Max版本的处理器。

苹果将放弃高端 M6 芯片，直接推出以人工智能为重点的 M7 产品线。预计2026年发布 M5 Ultra 和基础版 M6，2027年推出 M7 系列，包括基础版、M7 Pro 和 M7 Max，M7 Ultra 计划于2028年发布。

苹果将跳过M6高端版，直接推出聚焦AI的M7系列芯片。M6基础版芯片内存带宽提升至200GB/s，预计今年发布。M7系列将于2027年推出，内存带宽提升至240GB/s，专注于本地AI计算。此外，苹果还计划推出M5 Ultra版芯片，预计具备36个CPU核心和80个GPU核心。

IBM发布了全球首款0.7纳米芯片技术，采用“纳米堆叠”架构，晶体管垂直堆叠，性能提升50%，功耗降低70%。尽管0.7纳米并不代表实际尺寸，但技术进步显著，未来可用于AI芯片。IBM不生产芯片，而是授权给代工厂，预计五年内量产。新技术面临散热和材料研发挑战，为芯片行业带来新生机。

OpenAI与Broadcom联合发布了首款Jalapeño推理芯片，专为大语言模型设计，预计2026年部署。Omdia预测全球智能手机平均售价将升至3800元，出货量下降12.2%。软银已开始量产机器人，并计划收购ABB机器人业务。

OpenAI与博通合作推出自研AI芯片Jalapeño，通过自家AI模型设计硬件，实现性能与功耗的优化。芯片设计周期从两年缩短至九个月，开启递归加速循环。专用芯片将提升效率，可能改变AI芯片市场格局，降低API成本。

OpenAI推出了首款定制推理加速器Jalapeño，旨在提升AI性能并降低成本。该芯片支持所有大型语言模型，预计将在微软等合作伙伴的数据中心大规模部署。

OpenAI与博通联合推出Jalapeño智能处理器，旨在提升大语言模型的推理性能。该处理器在九个月内完成设计与生产，优化了计算、内存和网络资源，预计将显著提高每瓦特性能，支持未来多代AI模型，推动AI更快、更可靠和更普及。

字节推出了新版本的国产模型Seed 2.1系列，包括Doubao-Seed-2.1-Pro和Doubao-Seed-2.1-Turbo。该模型在芯片设计等复杂任务中表现出色，能够生成高质量代码，并在多个基准测试中超越国外同类产品。Seed 2.1 Pro的价格仅为国外产品的四分之一，具备较强的市场竞争力，能够有效支持开发和办公任务，成为生产级的助手。

蔚来高级副总裁任少卿在沟通会上指出，智能辅助驾驶的升级不仅依赖于OTA更新，还需解决多车型和多平台间的模型统一与数据验证问题。蔚来通过自研芯片和AI编译器，致力于实现不同传感器的兼容，以提升安全性和用户体验。未来，智能驾驶的核心在于持续降低事故风险，而非单纯追求技术参数。

麻省理工学院的研究人员开发了一种新芯片，结合高效算法和专用硬件，能够以约6毫瓦的功耗实时生成3D环境地图，适用于小型自主机器人和增强现实设备，帮助它们在复杂环境中安全导航。该芯片通过高效的高斯表示法显著减少了内存和能耗，使实时3D映射成为可能。

海力士股市市值首次超越三星电子，成为韩国市值最高的公司，市值达2080.4万亿韩元，股价上涨5.6%。分析师指出，AI内存需求改变了存储行业的竞争格局。TOTO计划投资800亿日元研发1nm芯片，以扩展其半导体材料业务。

算苗科技宣布其3D TokenPU芯片A4E已于6月15日流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域的突破。该芯片专注于大模型推理，采用3D混合堆叠架构，解决了算力、内存和通信瓶颈，提供高性能和低成本的算力支持。公司致力于推动AI产业的发展。

在2026年VLSI国际研讨会上，英特尔代工展示了其制程路线图和技术创新，介绍了Intel 18A-P的风险试产进展。该技术在性能、功耗和设计上具有优势，采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术，推动未来芯片微缩。

高通推出的新芯片Snapdragon Reality Elite将用于Xreal的Project Aura智能眼镜，提升性能，包括GPU提升60%、CPU提升30%及NPU性能提升160%。该芯片支持4.4K分辨率和90帧每秒，电池续航提升20%，并改善散热。这些改进将推动智能眼镜在视觉和AI功能上的发展，解决设计和续航问题。