苹果拟重启服务器业务，基于双路或四路M8 Ultra芯片，主打本地AI算力。项目一年前启动，由现任CEO约翰特纳斯负责，或采用英伟达NVLink技术实现多机集群互联。苹果与英伟达曾因GPU缺陷等问题关系紧张，2014年起转用AMD，后自研M系列芯片。

爱芯元智车规级ADAS芯片M57已搭载于安波福新一代智能前视一体机，并在国内头部新能源车企面向欧盟市场的车型上规模化量产。该系统由安波福中国团队主导，满足E-NCAP 2026五星标准，采用单SoC集成MCU架构，体积与功耗均降低20%。M57算力10TOPS，支持BEV等算法，并通过多项车规与安全认证。

地平线宣布征程芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗搭载于一汽-大众ID. AURA T6，余凯成为001号车主。地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额超50%，居第一。HSD V2.1将首发全场景倒车能力，并年内搭载头部新能源车型量产，推动智驾平权。

Valve设计师格里菲斯称，公司仍在研究Steam Deck 2的推出方式与时机，暂无明确时间表。Valve坚持二代需找到兼顾性能、能效与续航的合适芯片，不愿牺牲电池寿命。今年曾透露正努力开发，但内存短缺已影响其他硬件定价。作者认为，二代或需等待新一代芯片，且可能因成本过高而难以重现掌机黄金时代。

科罗拉多河干旱使亚利桑那州芯片制造业面临缺水。联邦新规自2027年起每年削减该州至少76万英亩英尺水量。台积电和英特尔在凤凰城扩建AI芯片厂，耗水巨大，台积电日用水约475万加仑。水价预计上涨，居民与制造商均受影响；农业用水占七成以上，芯片业仅占6%。

9月9日，墨芯人工智能在2026外滩大会展示以专用稀疏推理芯片提升算力效能的技术路径。针对推理需求增长，墨芯通过算法、软件、硬件协同优化减少冗余计算，其推理集群已部署于四大片区数据中心，服务智能制造等场景。公司即将推出新一代SparsePrime计算卡，并参与行业标准研制、发起稀疏计算产学研联盟，共建AI算力生态。

2026年9月，三安光电子公司泉州三安光通讯在深圳CIOE推出新一代光芯片平台，覆盖GaAs和InP两大材料体系，支持客制化。产品涵盖光通讯、消费工业、车载光通讯及激光雷达，包括PON、DFB、CW光源、VCSEL、EML、PD等，部分已批量出货。

苹果计划在实体礼品卡中嵌入安全芯片，iOS 27设备可通过贴靠验证卡片状态并直接兑换，无需手动输入兑换码，以打击美国礼品卡欺诈（伪造、掉包、重复兑换）。未拆封时仅能验证状态，拆封后才能绑定余额，具体方案尚未公布。

华为发布鸿蒙7及三折叠Mate XT 2、阔直板Pura X View等新品，系统设备超8500万台。小米推出澎程SUV和18 Fold手机，首发玄戒O3芯片。苹果调整App Store管理，Schiller退居二线。其他动态包括字节跳动获296亿美元贷款、豪威CIS份额超三星、DRAM营收增长等。

三安光电完成光芯片全产品线突破，产品覆盖AI数据中心、车载、航天等领域。高功率CW芯片、EML、VCSEL等已批量出货或送样，车规级产品获定点。现月产能2750片，为应对高端供给紧张，计划扩产至4500片，设备将于2026年四季度进厂。

高通宣布自2026年9月1日起上调多种芯片价格，涨幅达两位数，原因是供应链成本上涨。此举将影响安卓旗舰机，因内存和存储芯片已涨价，OEM可能提价或压缩配置，最终成本转嫁消费者。

小米发布玄戒O3、O100、D100三款芯片及原型机，其中O3已量产，其余未量产。研发投入210亿元，但出货仅100万颗，远未回本。小米通过高调宣传拉高股价，三次从港股融资975亿港元，2025年现金流缺口376亿元靠配股填补。真正走量的是红米，芯片故事主要用于营销和股市抽血，技术积累真实但短期难普及。

英伟达拟以129亿美元收购Hugging Face，类似微软收购GitHub，旨在掌控开源模型生态。开源模型因成本低、易运行，正抢占市场，威胁OpenAI和Anthropic。此举确保开发者继续使用英伟达CUDA软件栈，巩固其硬件主导地位。开发者应构建适应模型变化的系统，而非依赖单一默认。

智谱发布开源模型GLM-5.3-Flash，匿名测试版Ox Alpha性能宣称追平Claude Opus 4.8，价格仅四十分之一，并跑在10万张国产芯片上。但实际使用中性能参差，价格含促销折扣，芯片效率“相当”而非超越，API条款严苛。开发者评价分化，建议用户实测、算清成本、关注生态。

Z.ai的GLM-5.3-Flash模型（即Ox-alpha）以超低推理成本和高性能引发关注，性能接近Claude Opus 4.8和GPT-5.6 Terra，尤其在AI代理任务中表现优异。该模型支持多模态输入，基于中国AI芯片优化，推理成本远低于竞争对手，凸显中国开源模型在性能与成本上的竞争力。