周鸿祎就黄仁勋辞职一事评论称,英伟达失去的是能提前十年判断方向的创始人,恐重蹈苹果赶走乔布斯的覆辙,建议留其任战略顾问。他认为此事折射美国对华芯片政策分歧:黄仁勋反对封锁,但中国AI不会因外部限制停滞,国产芯片与模型生态正加快自主发展。
报道称英伟达CEO黄仁勋因间谍与婚外情丑闻辞职,多名情妇接连曝光,其中Alice Huang被指与中国间谍机构有关联;特朗普曾两次获警告,英伟达还干预了商务部对其公司的调查。文章以调侃语气讨论该丑闻,并涉及芯片与中国议题。
前OpenAI研究员威尔·德普做了一件没人做过的事,他翻出DeepSeek和Kimi公开发布的模型文件,从几十亿个数字里挖出了6个模型初始化时用过的GPU型号,结果指向英伟达被限制对华出口的Blackwell芯片。这份报告发布当天就在技术圈炸了锅,英伟达和四家中国实验室全部保持沉默。 GPU指纹识别模型初始化硬件
任天堂向GitHub提交DMCA通知,打击Switch破解芯片固件项目Picofly,封禁其主仓库及143个关联仓库共144个,称该固件绕过主机启动加密措施,违反反规避条款。任天堂还投诉模拟器Citron Neo(封禁主仓库及71个关联仓库)和两个Yuzu仓库,后者已清空代码和提交历史。
阿里巴巴拟分拆旗下芯片公司平头哥赴港上市,港交所已确认可分拆。平头哥成立于2018年,布局算力、存力、网力,真武GPU累计交付47万片,年化营收达百亿级,国产云端AI加速器份额约16%。其估值分歧较大,投行测算在250亿至830亿美元之间。分拆动因在于芯片在集团内属成本项,独立后才能单独估值并对外销售。昆仑芯、快手凌川也有类似分拆,但递表不等于上市,仍存不确定性。
正元量子完成近亿元天使轮融资,资金将用于研发千比特超导量子计算机,推进三维封装、低温互连和集成测控等关键技术。文章介绍超导量子计算原理与纠错进展,指出规模扩大后信号引出与布线成为瓶颈,正元以硅通孔和三维集成封装应对,并布局量子EDA、放大器等器件及云平台,瞄准材料模拟与药物研发应用。
英伟达与韩国科技信息通信部扩大主权AI合作,涵盖AI芯片、数据中心、人才、初创企业、模型、智能体与安全。韩国NPU和XPU企业将探索加入NVLink Fusion生态,英伟达提供培训认证、黑客松和技术研讨。双方还将与韩国基础模型开发商合作,用Dynamo优化AI推理,并与SK电讯、Rebellions推进主权AI基础设施。
《The Verge》报道,美国政府批准英伟达向与中国黑名单企业有关联的New Matrix出售H200 AI芯片,引发尽职调查缺失的担忧。该公司成立17个月,办公地空置,园区无记录,网上信息极少,其所有者与2024年起被美制裁的中国私募股权公司有关。报道称此类审批疏漏并非个例。特朗普政府放宽对华芯片限制以换取英伟达15%销售分成,黄仁勋亦大力游说。
第九届进博会上,三星首次以芯片造型搭建一体化展台,展示覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的五层车载芯片矩阵,包括Exynos Auto V920、UFS 5.0、LPDDR6及首款搭载存内计算技术的LPDDR5X-PIM。三星电机车载摄像头模组累计出货超10亿个,车规级MLCC覆盖四大方向;哈曼技术已搭载于超5000万辆汽车;三星显示以DRIVE理念重塑座舱视觉。Cloud AI与Edge AI形成“云端训练、边缘推理、持续迭代”闭环。九年间三星累计在华投资约290亿美元,尖端产业投资占比达94%,运营14家研发中心。
播客访谈伊利诺伊大学计算机工程教授拉凯什·库马尔,讨论现代半导体制造的复杂性、AI数据中心的环境与地缘政治影响,以及AI模型如何改变芯片设计的未来。
墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资,5个月内连续获得两轮融资,专注稀疏推理芯片。随着MoE架构普及,模型推理呈现条件计算特征,专用芯片可通过算法、编译器与硬件协同减少无效计算。墨芯自研双稀疏算法,产品在MLPerf测试中多次夺冠,推理集群已覆盖四大片区,2026年第三季度营收数倍增长。其芯片还用于海上算力项目及遥感模型适配,吞吐最高提升2.88倍。年底将推出SP200板卡及升级软件栈。
神经网络编解码器算法上可媲美VVC,但硬件成本高约一个数量级,且缺乏标准与许可体系;NNVC混合方案增益仅10–12%,难以收回芯片成本。因此消费级SoC应继续以VVC为主通路,仅在标准化和预算允许时加入NNVC辅助模块,端到端神经解码器暂不适用于消费芯片。
AI 给芯片行业带来了新的计算需求,也开始进入芯片设计流程。前者影响我们需要什么样的芯片,后者影响这些芯片如何被设计出来。 我认为,其中最值得关注的变化是:随着 AI 负载扩大,存储、互连、封装和软件配套会更加影响一颗芯片的实际价值。找到限制系统的瓶颈,比单独提高峰值算力更重要。 在《AI...
新芯航途发布首款智驾芯片X7 Ultra,主打大模型算力。该芯片用Momenta量产世界模型实测,量化输出与FP32相似度超99.99%,NPU利用率达98.7%,内存带宽降低80%,能效提升100%。芯片采用超大核NPU、专用算子引擎与统一工具链,并强化激光雷达、摄像头处理及车规安全。曹旭东提出“大模型定义芯片”,认为智驾摩尔定律或加速至每年提升10倍。
英特尔财报电话会上,CEO陈立武称面向低价笔记本的Wildcat Lake芯片需求超过供应,CFO津斯纳表示该芯片已售罄,成本优化恰逢其时。因内存等零部件短缺推高PC价格,该芯片用于戴尔XPS 13、惠普Omnibook 5 14等低价Windows笔记本,但常仅配8GB内存。英特尔预计内存短缺明年不会改善,2027年仍难缓解,比SK海力士预测的2030年乐观。陈立武承认AI需求导致严重供应短缺、PC需求放缓,但津斯纳认为PC将迎来复兴。
三安光通讯在SAECCE 2026发表演讲,介绍车载无源光网络光芯片技术。其910nm/980nm VCSEL芯片已完成25G迭代,眼图裕度提升约20%;搭配自研PD芯片在125℃下灵敏度优于-14dBm,提供20dBm功率预算,满足10G PON车载应用,并通过超3000小时155℃老化测试,失效率低于10 FIT,达ASIL D要求。
思瑞浦理想二极管控制器芯片已实现整车规模化应用,汽车与工业应用产品量产突破3000万片。今年推出多款产品,支持12V/24V/48V电池系统及热插拔、电源合路、MOS背靠背等架构,满足防反灌、抛负载需求。首款车规级TPS65R01Q支持3.2V~60V宽压、−65V反向电压,700ns内关断外置MOSFET;TPW65R10Q具低功耗与电流回流特性,TPW80R10Q耐压达80V,另有支持双MOS完全关断及多重保护的产品。
苹果发布搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro,主要升级处理器和无线连接,机身、屏幕、摄像头及接口不变。M6采用台积电2纳米制程,配备12核CPU、12核GPU和双16核神经网络引擎,多线程性能提升约20%,图形性能提升30%,续航最长24小时。新机支持WiFi 7和蓝牙6.0,起售价1999美元(国行15999元),10月29日开启预购,11月7日发售。
苹果发布搭载M6芯片的新款iMac,起售价1499美元,外观设计基本不变。M6是苹果首款2nm芯片,配备双16核神经引擎,端侧AI性能较M4机型最高提升5倍。基础版为10核CPU和GPU,高配版12核,售价1699美元。新增N1无线芯片、Wi-Fi 7和蓝牙6,以太网升级至2.5千兆需加价30美元,换用触控板需额外支付50美元。10月28日预售,11月6日发售。
苹果发布搭载M6芯片的入门级14英寸MacBook Pro。M6是苹果首款2纳米芯片,CPU升至12核,多线程性能提升约20%,GPU图形性能较M5最高提升30%,并配备双16核神经引擎。新机新增N1无线芯片,支持Wi-Fi 7和蓝牙6,接口与屏幕延续前代。起售价1999美元(16GB内存、1TB存储),10月28日预售,11月6日发货。
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