黑芝麻智能与东风集团合作推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产平台，搭载武当C1296芯片。该平台支持智能座舱、L2+行车辅助及自动泊车功能，计划于2026至2027年实现多款车型量产。C1296芯片采用7nm工艺，具备强大算力，支持智能驾驶与车控融合。

三安光电专注于高功率芯片的先进封装，利用碳化硅材料解决散热问题。碳化硅的热导率是硅的三倍，显著降低芯片温度和散热成本。公司已研发12英寸碳化硅衬底，并向多家厂商交付产品，构建了全链产能矩阵。

苹果因芯片短缺考虑增加MacBook Neo生产。OpenAI推出100美元的ChatGPT Pro订阅，腾讯云宣布涨价。NASA的阿耳忒弥斯2号任务带回清晰的月球照片。微信更新公众号新规，禁止AI自动创作。联想PC市场份额上升，迪士尼新CEO裁员1000人。

2025年，小鹏MONA M03以40.6%的市场占有率成为A级纯电轿车销量第一，主要吸引年轻用户。新车型在设计、内饰和智能驾驶上进行了多项升级，起售价为11.98万元，但面临品牌差异化挑战。

论芯科技通过自动解析芯片协议文档，显著提升验证效率，发现关键缺陷，速度是专家的25倍。创始团队经验丰富，致力于将AI技术应用于EDA，推动芯片设计的自动化和系统化。

Google推出的TurboQuant算法将AI内存KV缓存压缩6倍，几乎无损失，提升速度与吞吐量，降低成本，重塑行业结构。这项技术使AI更便宜、更快，推动复杂应用的发展，同时可能增加内存需求，给内存厂商带来压力与机遇。

马斯克宣布建立名为TeraFab的芯片制造厂，计划投资200亿至250亿美元，主要生产AI和抗辐射芯片，目标是实现“太瓦级”芯片。马斯克希望通过第一性原理降低制造成本，挑战行业规范，外界期待他能推动芯片行业变革。

马斯克计划通过「银河之心」项目，将人工智能应用于深空，利用太阳能驱动AI卫星。同时，特斯拉与SpaceX联合建设半导体工厂Terafab，生产地面和太空应用的芯片，以解决芯片供给问题，但面临执行和市场需求的挑战。

马斯克启动Terafab项目，计划每年生产超过1太瓦的芯片，其中80%用于太空，20%用于地面。项目将在奥斯汀建立工厂，专注于电动汽车和太空应用的芯片，旨在推动AI和机器人发展。预计成本高达3000亿美元，SpaceX IPO将为其筹集资金。

埃隆·马斯克宣布将在德克萨斯州奥斯丁建设Terafab芯片厂，计划由特斯拉和SpaceX共同运营，旨在为机器人、人工智能和太空数据中心大规模生产芯片。尽管他对芯片行业的供需表示担忧，但未提供建设时间表，且在半导体生产方面经验不足。

阿里巴巴财报电话会上透露，平头哥GPU芯片已交付47万片，60%以上用于外部客户，支持400多家企业的AI任务，涵盖多个行业。

在英伟达GTC 2026大会上，黄仁勋介绍了新计算平台Vera Rubin，预计2027年营收将达万亿美元。该系统通过液冷和光学技术提升算力，并结合Groq芯片实现快速推理。同时，推出OpenClaw，重塑企业IT逻辑，未来SaaS公司将转型为Agent-as-a-Service。

研究人员发现联发科芯片中的安全漏洞，攻击者可在45秒内绕过保护并解密手机数据。该漏洞位于TEE环境，影响多个芯片型号，现已修复。

NVIDIA与Open Robotics合作推出Nemotron开源模型，专注于AI代理构建，讨论了硬件与软件协同设计、模型训练精度和内存管理，强调开源对研发加速的重要性。