麻省理工学院研究人员开发了一种新型三维晶体管，采用超薄半导体材料，克服了硅的物理限制。该晶体管在低电压下高效运行，性能与硅晶体管相当，能效更佳，适用于快速计算的电子设备。研究表明，量子隧穿效应提升了开关效率。
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