移远通信在2026年北京国际汽车展上展示了其毫米波雷达解决方案,采用“卫星节点 + 中央融合”设计,提供轻量化、高融合的智能驾驶感知底座。该方案实现了雷达节点的小型化、低功耗和高可靠性,降低了硬件成本,支持360°立体感知和OTA升级,适应算法迭代。
高通推出全球首个中央计算方案,骁龙8775芯片实现舱驾融合,降低智能汽车成本,简化控制系统。宝马等车企计划于2025年量产,推动智能座舱与ADAS的统一发展。
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