2026年MWC在巴塞罗那举行，主题为“智能新纪元”。中国科技团展示了AI与硬件的深度融合，重塑人机互动。手机出货量下降，厂商转向智能体和机器人。荣耀推出Robot Phone和人形机器人，努比亚和传音探索AI助手和模块化设计。6G将成为AI的基础，推动智能体互联网的发展。中国企业凭借制造优势和市场规模，正在形成产业集群效应，定义未来技术规则。

具身智能近年来受到广泛关注，成为未来产业的重要方向。尽管面临技术瓶颈和高成本，资本投入依然庞大。其崛起依赖于AI大模型的进步和中国独特的产业集群优势，未来有望实现突破。

软通华方于4月22日在通州举行首台“京牌京产”下线仪式，标志其在北京信创整机领域的代表地位。通过收购清华同方，软通动力实现软件与硬件的深度融合，推动信创产业集群的发展。