华为通过系统级设计，以光互联和统一总线替代传统协议，将数千颗芯片组成超级集群，性能超越英伟达NVL72。其Tau Scaling理论强调集群稳定性而非单芯片算力，光模块功耗减半，故障通过备用芯片和快速检查点解决。成本因垂直整合和成熟工艺更低，改写AI硬件规则。

三安光电在光通信与光互联领域进行系统性布局，依托垂直整合优势，逐步转型为核心光芯片厂商。公司已实现400G/800G光模块的批量出货，并开发1.6T和3.2T光芯片，增强技术竞争力，同时拓展至新型光互联和车载光电子市场。