思瑞浦在2026 CIOE光博会上展示了光通信芯片方案，覆盖800G/1.6T可插拔光模块（硅光与EML双路线）、CPO/NPO及ELSFP外置光源、OCS全光交换控制、相干光模块与EDFA全链路，并推出多款高精度AFE、驱动及电源芯片。