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台达以全栈软件生态,推动半导体制造智能化与柔性化

在2026年Semicon China上,台达展示了其全栈软件生态,推动制造智能化与柔性化。通过DIATwin、DIASECS和DIAEAP+等系统,台达实现了设备虚拟化、数据互联和质量管理创新,提升了生产效率与质量控制。

台达以全栈软件生态,推动半导体制造智能化与柔性化

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-04-03T04:08:09Z
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