跨Die热迁移导致ARM性能下降，尤其在内存迁移后。监控数据显示，Die0的带宽和CPU使用率均上升。与Intel X86相比，ARM在内存页表跨Die访问方面受到的影响更大。测试表明，开启透明大页（THP）可以降低CPU负载，但跨Die迁移问题依然存在。建议深入学习内存页表和CPU访问延时等相关知识。