法国初创公司Genesis AI推出的新机器人Eno，强调围绕人类能力设计，计划于2026年底开始生产，主要应用于制造、实验室和物流等领域。Eno的手部设计与人类手相似，便于使用现有工具。

新制造倡议（INM）在成立一年内，通过研究、人才培养和行业合作，推动新制造技术的应用。2026年MIT制造周吸引了800多名参与者，讨论人工智能在制造中的应用及创新。INM还支持学生创业，举办制造研究展示，促进学术与产业的合作，旨在提升美国制造业的竞争力和创新能力。

Ross Video 公司宣布投资1.225亿加元，扩展渥太华和伊罗魁市的工厂，创造125个高技能岗位，推动人工智能媒体处理和现场制作流程的研发，提升处理能力和灵活性。安大略省投资局提供财政支持，增强公司在全球媒体技术领域的竞争力。

Cognex推出了OneVision，这是一款协作式AI视觉开发环境，旨在简化制造中的AI检测。该平台支持实时执行和全生命周期管理，兼容最新的Cognex系统，满足制造商对可扩展AI视觉技术的需求。

德明利光明智能制造基地在深圳启动，专注于高端存储产品的制造与测试。基地将实现智能制造、测试验证及规模化交付的一体化体系，提升生产效率与产品一致性，满足AI服务器和数据中心的存储需求。

在2026汉诺威博览会上，NVIDIA及其合作伙伴展示了AI驱动的制造未来。随着工业系统复杂性增加，AI物理学和智能代理正在变革设计与测试。数字双胞胎和AI代理的应用提升了生产效率和安全性，推动了工业自动化的进步，标志着未来工厂的建设正在进行中。

Supermicro推出了新款边缘AI系统，搭载AMD EPYC 4005处理器，适用于零售、制造和医疗等领域。这些系统包括AS-E300-14GR、AS-1116R-FN4和AS-3015TR-i4，具备先进的安全技术和低功耗设计。

在2026年Semicon China上，台达展示了其全栈软件生态，推动制造智能化与柔性化。通过DIATwin、DIASECS和DIAEAP+等系统，台达实现了设备虚拟化、数据互联和质量管理创新，提升了生产效率与质量控制。

德国研究人员开发了一种新工艺，利用一氧化碳激光无胶水密封纸包装，称为Papure项目。该方法通过加热纸张表面，将木质素和纤维素转化为天然粘合剂，增强包装的可回收性。实验室规模的生产单元预计每分钟可生产10个包装，目标是优化激光强度和纸缝设计，以提高密封强度。

2026年3月25日至27日，SEMICON China将在上海举行。费斯托展示了多项半导体制造创新解决方案，旨在提升制造效率和工艺稳定性，包括微米级气动定位和非接触式晶圆翘曲技术，助力智能化与可持续发展。

半导体公司Analog Devices在泰国新建的智能可持续工厂正式启用，提升制造与测试能力，推动亚太地区半导体生产布局。新工厂结合先进自动化与数字化技术，提高生产效率与环保水平。

罗氏与基因泰克利用人工智能加速药物发现，90%的小分子项目整合了AI，缩短药物设计时间并提高实验效率。同时，罗氏通过数字双胞胎技术优化制药生产，加快新设施开发。

NVIDIA与达索系统合作，利用虚拟双胞胎和AI物理模型加速产品设计与优化，广泛应用于汽车、生命科学和工业自动化领域，提升创新效率与可持续性。

贸泽电子将于2026年3月4-6日在广州国际智能制造展展示AI+制造的工业自动化和机器人技术解决方案，并启动开发板免费评测计划。