2026年三季度，中国30家半导体企业业绩分化明显：长鑫科技、江波龙、兆易创新、寒武纪、摩尔线程等存储、AI及GPU企业营收和利润大幅增长，部分扭亏为盈；中芯国际、华虹宏力、长电科技、北方华创等制造与设备企业稳步增长；豪威集团、三安光电、紫光国微、闻泰科技等利润下滑或亏损。整体看，存储与AI芯片景气度高，传统业务承压。