华为在ISCAS 2026上提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,推动半导体技术进步。新技术将应用于2026年推出的麒麟芯片,预计晶体管密度和性能将大幅提升。该理论强调系统级架构创新,改变芯片竞争规则,尤其在国际技术限制下具有重要意义。
在第229期播客中,讨论了谷歌的Gemini 3 Flash和OpenAI的GPT-5.2 Codex等重要AI新闻。中国在半导体技术方面取得进展,华为和中芯国际推动EUV光刻机的发展。OpenAI关注生物安全和网络安全风险,并与美国军方合作开发新AI平台。
麻省理工学院微系统技术实验室与全球晶圆厂达成合作,旨在提升半导体技术在人工智能和智能设备领域的性能与效率。该合作将利用硅光子技术,提升数据中心能效和智能设备的超低功耗,强调学术界与工业界合作的重要性,推动微电子领域的创新。
Mac mini因其强大性能、低价和紧凑设计而受到欢迎,成为迷你主机的代表。随着半导体技术的进步,迷你主机在性能、体积和价格上兼顾,灵活应用于空间有限的环境,满足多样化需求,未来有望超越传统电脑形态。
英伟达凭借CUDA和Mellanox等技术在AI半导体领域崛起,成为市场领导者。尽管竞争激烈,英伟达在训练和推理方面仍具显著优势。AI半导体市场分为数据中心和边缘推理,初创公司在推理领域寻求机会。边缘AI的未来依赖于技术进步和市场需求。
随着半导体技术进步,MCU功耗改善。不同厂商MCU低功耗模式表现不同,需阅读参考手册。温度升高影响功耗,需注意电池寿命。STMicroelectronics的STM32L0x3系列功耗优秀。小华半导体和复旦微电子的MCU功耗不错。国民技术的N32L40X系列高温下功耗较大。兆易创新的GD32L233需咨询厂家了解实际数据。MCU静态功耗受高温影响增大,动态功耗受主频影响。
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