杰出科学家达博辞去日本NIMS终身职位，回国加盟中国科学技术大学，专注于半导体材料研究。他在NIMS取得显著成就，推动电子束技术发展，现致力于解决中国半导体制造中核心部件的进口依赖问题，推动技术自主化。

麻省理工学院研究人员开发了一种AI模型，利用非侵入性中子散射技术，能够同时检测材料中的六种缺陷。该模型基于2000种半导体材料的数据，解决了传统方法在缺陷浓度测量上的不足，推动了半导体和电池材料的改进。

飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日在苏州奠基，计划年产30000吨半导体材料，未来将成为最大的生产基地，产品包括光刻胶和超高纯溶剂。

麻省理工学院的研究人员开发了一种新型计算机视觉技术，能够以传统方法85倍的速度自动分析新合成半导体材料的电子特性。这项技术通过分析打印样本的图像，快速估算材料的带隙和稳定性，旨在加速太阳能电池材料的筛选过程，并计划整合进未来的自动化实验室系统。