DB HiTek将参加2026年慕尼黑印度电子展，展示其旗舰BCD工艺及新一代SiC和GaN功率半导体技术。公司BCD工艺累计出货900万片，已完成1200V SiC MOSFET认证，计划2026年底前完成650V GaN认证，并寻求与印度无晶圆厂公司合作，扩大客户群。