苹果计划在2028年推出M7 Ultra芯片，内存最高可达1.5TB，AI性能接近英伟达Blackwell加速器。该芯片的推出将依赖市场供应和需求，苹果的统一内存架构将提升AI工作负载处理能力，标志着苹果进军本地AI工作站市场。未来芯片可能采用台积电1.4纳米制程，但多种因素可能影响其最终形态。

苹果计划在明年推出iPhone 20系列，采用一体化玻璃设计和四微曲OLED屏幕，搭载台积电2nm A21 Pro芯片。腾讯的Hy3大模型在OpenRouter周榜上位居第一，处理量超过6万亿Token。长鑫科技计划募资295亿元，员工激励方案引关注。

谷歌计划在2028年向英特尔下达300万颗TPU AI芯片订单，这为英特尔的晶圆制造业务提供了重要机会。随着AI需求激增，台积电的产能不足，英特尔的制造能力受到关注。英伟达也在考虑与英特尔的合作。英特尔的EMIB封装技术可能成为其竞争优势，但其交付能力仍需验证，以挑战台积电的市场地位。

台积电面临满足美国客户需求的挑战，尽管在美国扩建工厂。CEO魏哲家表示，客户需求过高，生产能力有限，可能需要很长时间才能满足。预计到2027年，半导体市场将达1万亿美元。台积电已在亚利桑那州开设工厂，并计划投资1650亿美元建设更多设施。

英伟达与台积电达成深度合作，全面采用其加速计算与人工智能技术，提升芯片设计与生产效率。台积电在光刻、晶体管模拟、数据分析和缺陷检测等领域利用英伟达技术实现显著优化，光刻环节成本效益提升20%-50%。此外，台积电还探索数字孪生技术以提升生产规划效率。

英伟达CEO黄仁勋认可华为的“韬定律”，称其为技术突破，但认为不会威胁台积电。他将华为的逻辑折叠与台积电的3D封装混淆，实际上两者在技术上有本质区别。华为的逻辑折叠通过三维折叠重构电路，显著提升性能，而台积电的技术则是优化物理堆叠。此评价被认为存在偏颇。

英伟达CEO黄仁勋在采访中表示，华为的“韬定律”和“逻辑折叠”技术是重大突破，但对台积电没有威胁。他指出，华为通过芯片堆叠和3D封装技术实现晶体管数量大幅增加，而台积电在该领域已有近十年的技术积累。华为的“韬定律”旨在优化半导体产业链，预计到2031年可达到1.4纳米制程水平。

郭明錤透露，苹果计划支持Intel以制衡台积电，预计2027年开始量产，良率目标为50%-60%。尽管如此，台积电在苹果供应链中仍占90%以上。此举旨在增强苹果的议价能力，同时评估Intel的其他技术。

苹果公司正在与英特尔和三星电子探讨生产主处理器的可能性，以寻找台积电之外的合作伙伴。尽管进行了初步谈判，但尚未达成任何订单，苹果对与其他技术供应商的合作持谨慎态度。

M31円星科技宣布其eUSB2V2接口IP已在台积电N2P工艺完成流片，支持高速、低功耗连接，兼容USB 2.0生态系统，最高传输速率可达4.8 Gbps，适用于AI、高性能计算和移动设备等领域。

美团计划以7.17亿美元收购叮咚，亚马逊预计2026年资本支出达2000亿美元。台积电将在日本新厂生产AI半导体，英飞凌部分产品涨价。SpaceX计划推出接入星链的移动设备。

OpenAI与Anthropic发布了新模型更新，分别为GPT-5.3-Codex和Claude Opus 4.6，增强了推理和长文本处理能力。胡润中国500强榜单显示，台积电再次夺冠，小米首次进入前十。苹果预计本月发布iPhone 17e，主要升级充电和连接功能。