小米18系列和iPhone 18 Pro系列预计将采用台积电2nm制程芯片。2nm并非晶体管实际尺寸，而是代表工艺等级，相比3nm性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度提升15%。先进制程产能稀缺，苹果优先锁定，安卓阵营需等待产能释放。2nm能效提升将增强手机AI能力、续航和用户体验，推动行业进入新竞争阶段。

软银集团在2026年第二季度大幅减持台积电ADR，减持幅度达72%，套现约2.7亿美元，同时新建仓Capital One并小幅增持Life 360。此举被视为资金回笼与再配置，此前软银已清仓英伟达，显示其在AI硬件领域直接持股明显收缩。

英特尔晶圆代工业务迎来首个外部客户飞塔，后者将SP6安全芯片交由英特尔生产。此前飞塔主要与台积电合作，此举标志英特尔成功从台积电抢得客户。对英特尔意义重大，因先进制程进展缓慢，新CEO陈立武正推进改革，重视代工业务。飞塔称合作将增强其ASIC战略。

三星发布Galaxy Z Fold8阔折叠手机，售价12999元起，采用新比例屏幕与骁龙芯片。苹果计划更新Mac产品线，iPhone 18已量产。AMD与Anthropic达成数百亿美元AI服务器合作。小红书否认IPO传闻，月之暗面估值或达500亿美元。台积电拟2027年涨价，AI智能体互联国标试点启动。

台积电计划2027年将芯片代工价格上调5%-10%，先进与成熟制程均受影响，以应对材料、设备及海外建厂成本。追加订单或加收15%溢价，主要针对苹果。AI行业需求推高内存和芯片价格，英伟达已取代苹果成为台积电最大客户，预计智能手机和PC等终端产品价格将持续上涨。

苹果计划在2028年推出M7 Ultra芯片，内存最高可达1.5TB，AI性能接近英伟达Blackwell加速器。该芯片的推出将依赖市场供应和需求，苹果的统一内存架构将提升AI工作负载处理能力，标志着苹果进军本地AI工作站市场。未来芯片可能采用台积电1.4纳米制程，但多种因素可能影响其最终形态。

苹果计划在明年推出iPhone 20系列，采用一体化玻璃设计和四微曲OLED屏幕，搭载台积电2nm A21 Pro芯片。腾讯的Hy3大模型在OpenRouter周榜上位居第一，处理量超过6万亿Token。长鑫科技计划募资295亿元，员工激励方案引关注。

谷歌计划在2028年向英特尔下达300万颗TPU AI芯片订单，这为英特尔的晶圆制造业务提供了重要机会。随着AI需求激增，台积电的产能不足，英特尔的制造能力受到关注。英伟达也在考虑与英特尔的合作。英特尔的EMIB封装技术可能成为其竞争优势，但其交付能力仍需验证，以挑战台积电的市场地位。

台积电面临满足美国客户需求的挑战，尽管在美国扩建工厂。CEO魏哲家表示，客户需求过高，生产能力有限，可能需要很长时间才能满足。预计到2027年，半导体市场将达1万亿美元。台积电已在亚利桑那州开设工厂，并计划投资1650亿美元建设更多设施。

英伟达与台积电达成深度合作，全面采用其加速计算与人工智能技术，提升芯片设计与生产效率。台积电在光刻、晶体管模拟、数据分析和缺陷检测等领域利用英伟达技术实现显著优化，光刻环节成本效益提升20%-50%。此外，台积电还探索数字孪生技术以提升生产规划效率。