库克确认国行Apple智能本月推测试版，由阿里千问提供AI能力。DeepSeek故障5小时后恢复并补偿。台积电三季度净利润增近七成，2nm占晶圆收入8%。红魔12 Pro+发布，6999元起。小鹏MONA L05预售16.98万起。小米、Meta、阶跃、蚂蚁等开源多款大模型。

马斯克确认正与台积电洽谈Terafab芯片制造合作。此前英特尔是唯一被点名的合作伙伴，将提供14A工艺。Terafab是特斯拉、SpaceX等推进的超大规模自用芯片项目，一期投资168亿美元，目标年产约1TW算力。因需求巨大且14A量产尚早，马斯克寻求多路径保障供应。外界推测合作或涉及台积电运营、持股或技术合作，英特尔地位可能受影响。

台积电加快A14（1.4纳米）制程布局，计划在台湾中部科学园区建四座晶圆厂，瞄准AI与高性能计算。部分工厂2027年试产，P3、P4或分别于2028年二、四季度投产。A14晶圆价约3.5万美元，仅略高于2纳米的3.3万美元，或以有竞争力定价吸引AI及高端芯片客户。

AMD通知合作伙伴，因台积电晶圆制造成本上涨，显卡、AI加速芯片和主板芯片组价格将上调10%，2026年第四季度起执行。通知未明确提及消费级CPU，但AI加速芯片可能指带NPU的消费级处理器。AMD依赖台积电代工，成本上升转嫁消费者。英特尔也有类似涨价计划，内存、硬盘等PC零部件价格同样快速上涨，根源是AI热潮导致供应链产能不足。

小米18系列和iPhone 18 Pro系列预计将采用台积电2nm制程芯片。2nm并非晶体管实际尺寸，而是代表工艺等级，相比3nm性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度提升15%。先进制程产能稀缺，苹果优先锁定，安卓阵营需等待产能释放。2nm能效提升将增强手机AI能力、续航和用户体验，推动行业进入新竞争阶段。

软银集团在2026年第二季度大幅减持台积电ADR，减持幅度达72%，套现约2.7亿美元，同时新建仓Capital One并小幅增持Life 360。此举被视为资金回笼与再配置，此前软银已清仓英伟达，显示其在AI硬件领域直接持股明显收缩。

英特尔晶圆代工业务迎来首个外部客户飞塔，后者将SP6安全芯片交由英特尔生产。此前飞塔主要与台积电合作，此举标志英特尔成功从台积电抢得客户。对英特尔意义重大，因先进制程进展缓慢，新CEO陈立武正推进改革，重视代工业务。飞塔称合作将增强其ASIC战略。

三星发布Galaxy Z Fold8阔折叠手机，售价12999元起，采用新比例屏幕与骁龙芯片。苹果计划更新Mac产品线，iPhone 18已量产。AMD与Anthropic达成数百亿美元AI服务器合作。小红书否认IPO传闻，月之暗面估值或达500亿美元。台积电拟2027年涨价，AI智能体互联国标试点启动。

台积电计划2027年将芯片代工价格上调5%-10%，先进与成熟制程均受影响，以应对材料、设备及海外建厂成本。追加订单或加收15%溢价，主要针对苹果。AI行业需求推高内存和芯片价格，英伟达已取代苹果成为台积电最大客户，预计智能手机和PC等终端产品价格将持续上涨。

苹果计划在2028年推出M7 Ultra芯片，内存最高可达1.5TB，AI性能接近英伟达Blackwell加速器。该芯片的推出将依赖市场供应和需求，苹果的统一内存架构将提升AI工作负载处理能力，标志着苹果进军本地AI工作站市场。未来芯片可能采用台积电1.4纳米制程，但多种因素可能影响其最终形态。

苹果计划在明年推出iPhone 20系列，采用一体化玻璃设计和四微曲OLED屏幕，搭载台积电2nm A21 Pro芯片。腾讯的Hy3大模型在OpenRouter周榜上位居第一，处理量超过6万亿Token。长鑫科技计划募资295亿元，员工激励方案引关注。