地瓜机器人完成1.5亿美元B轮融资,累计融资达2.7亿美元,计划加速全球化布局。预计2025年出货量增长180%,客户数量翻倍,开发者超过10万。与地平线合作,推动机器人软硬件协同创新,提升智能机器人应用潜力。
地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资,累计融资达2.2亿美元。此次融资吸引多家顶级投资机构,支持其全栈软硬件技术研发,推动机器人智能化与规模化发展,已在多个核心场景推出标杆产品。
地瓜机器人在深圳推出S600具身智能大算力开发平台,旨在提升机器人开发效率。该平台结合软硬件,支持多种智能算法,助力机器人在各场景应用。多家行业领军企业成为首批战略客户,推动智能机器人技术创新与应用。
地瓜机器人推出RDK S100开发套件,具备80 TOPS算力和类人脑架构,支持高效协作与多场景应用。该产品已获得50多家客户测评,预售价2499元,旨在简化机器人开发,推动具身智能应用。
地瓜机器人完成1亿美元A轮融资,致力于构建软硬一体的机器人开发基础设施,推动智能机器人在消费和工业领域的应用。产品覆盖多种场景,全球市场快速增长,并与200多所高校合作培养人才。
地瓜机器人与中科院合作提出MODEST框架,通过单张RGB图像实现透明物体的深度估计和语义分割,显著提升抓取精度并降低成本。该技术已入选ICRA 2025,适用于智能工厂等场景。
9月20日,地瓜机器人在深圳举办“2024开发者日”,推出旭日5智能芯片和RDK X5开发者套件,简化机器人开发流程,提升效率,降低成本。RDK S100已被多家合作伙伴使用。地瓜机器人通过全链路开发平台和丰富算法资源,推动机器人产业发展,支持消费级和具身智能应用。
地瓜机器人发布RDK X5开发者套件全家桶,加速机器人智能升级,提供简单高效的创新路径。旭日5芯片合作伙伴众多,RDK X5面向中小创客和个人开发者,提供极致算力性价比和极简开发体验。RDK S100是全场景算力核心。地瓜机器人提供全链路机器人开发平台和丰富算法资源,致力于共建智能机器人产业生态圈。
完成下面两步后,将自动完成登录并继续当前操作。