新款iPad Air搭载M4芯片，速度比M3快30%。配备N1无线网络芯片，支持Wi-Fi 7、Bluetooth 6和Thread连接。蜂窝版使用C1X调制解调器，数据性能提升50%，能耗降低30%。

春节期间，车用固态电池国标将于7月发布；苹果Siri功能推迟至9月；xAI两名创始人离职；腾讯与特斯拉合作推出微信互联服务；字节跳动研发AI芯片；马斯克计划在月球建厂。

联想推出基于兆芯处理器的多款计算解决方案，包括信创AIPC和高性能双路工作站，具备强大算力和扩展性，适合复杂计算任务。

谷歌工程师意外泄露了安卓桌面版（Aluminum OS）的录制视频，显示该系统基于Android 16，支持分屏多任务处理，旨在兼容移动和桌面设备，未来用户可在Chromebook上升级到ALOS系统。

AMD将于2026年1月29日发布RYZEN 7 9850X3D处理器，售价499美元。该处理器是9800X3D的优化版，频率提升至5.6GHz，采用ZEN 5架构，具备更好的导热效率和超频能力。性能提升有限，建议玩家根据需求选择。

AMD在CES上宣布将于1月29日上市的改进版Ryzen 7 9850X3D处理器，售价499美元，比9800X3D贵20美元，具备更高的加速时钟，适合频率敏感的游戏。

马斯克向OpenAI和微软索赔超千亿美元，苹果在AI竞争中保持观望，爱立信计划裁员1600人，特朗普对英伟达征收25%关税，台积电资本支出预计达560亿美元，AMD承诺显卡价格合理。

新思科技与格罗方德达成协议，将处理器IP解决方案业务出售给GF，专注于接口与基础IP领域。交易预计2026年下半年完成，新思科技将在此期间继续支持客户。

QEMU 11.0云主机版计划弃用32位处理器支持，减少7000多行代码，未来使用32位主机将面临安全风险。常规版仍支持32位，最终决定待发布后确认。

英特尔在2026年CES发布了Core Ultra Series 3处理器，采用18A工艺，提升了能效和性能。新处理器支持更强的GPU和AI计算，适合移动设备，续航可达数天。集成的Arc B390显卡性能显著提升，游戏表现超越AMD。此外，英特尔计划推出基于低功耗x86平台的游戏掌机，预计2026年将有多款新产品上市。

英特尔宣布正在开发一款新型掌上游戏平台，采用Panther Lake芯片，计划与高通和AMD竞争。将推出专为掌机设计的Core G3芯片，性能有望超越Arc B390 GPU，具体细节待公布。

AMD发布基于台积电2纳米工艺的EPYC ZEN 6处理器和MI455X加速卡，ZEN 6的IPC预计提升15%至20%，MI455X则专为AI优化。Helios AI超算平台整合CPU与GPU，支持ROCm开放软件栈，旨在提高AI应用开发效率。

技嘉科技将在CES 2026展示X870E X3D系列主板，搭载X3D Turbo Mode 2.0和AMD Ryzen 9000系列处理器，支持智能性能调校。旗舰型号X870E AORUS XTREME X3D AI TOP支持DDR5 9000+ MT/s内存，具备优良散热设计。新款X870E AERO X3D WOOD主板结合自然美学，PROJECT STEALTH系列则提供便捷装机体验。

AMD推出新款RYZEN 7 9850X3D处理器，基于ZEN 5架构，具备8核心16线程，支持超频，性能显著提升。预售预计月底开始，售价约479美元。

英特尔在CES 2026发布全新Intel Core Ultra 300系列AI处理器，采用2纳米工艺，专为高端笔记本设计。该处理器提升了多线程和游戏性能，电池续航可达27小时，预购将于2026年1月6日开始。

HP在CES发布了全新OmniBook Ultra 14笔记本，搭载Intel和Qualcomm处理器，性能显著提升。支持64GB内存和2TB SSD，电池续航达20小时，显示分辨率为2880x1800，采用OLED面板。

AWS推出Graviton5处理器及首个EC2实例M9g，性能比Graviton4提升25%。新实例支持192个CPU核心，降低延迟、提高带宽，适合数据库和游戏等工作负载。Graviton5引入Nitro Isolation Engine，增强云安全性。尽管用户对细节有顾虑，但Graviton的采用率显著上升。

AMD RYZEN 9 9950X3D2处理器在基准测试中亮相，配备双3D V-Cache，L3缓存达到192MB，解决了调度问题。尽管跑分低于原版，未来有望通过优化提升性能。