先进封装已成为半导体性能的关键因素，影响系统稳定性。多芯片集成带来热密度和应力问题，封装设计需在芯片架构确定前介入。材料的复杂耦合和翘曲问题影响良率，玻璃材料虽可降低翘曲，但易碎。混合键合技术面临应力控制挑战，背面工艺要求高精度。基板短缺反映技术极限，行业需系统级协同优化以应对复杂性。