伊利诺伊大学研究团队开发了一种单片式三维集成芯片技术，利用普通单晶硅在400度以下逐层堆叠晶体管，保持高性能和良品率。这项技术延续了摩尔定律，提升了AI算力和存储带宽，未来手机和电脑将更快、更省电，且可无限叠加，无需更换现有生产设备，具有广阔的应用前景。