宜鼎发布工业级DDR5 8000 RDIMM内存模组，速率达8000 MT/s，较前代提升11.1%，容量16GB至64GB，适用于大语言模型、生成式AI、数字孪生、远程医疗等。内置寄存器与ECC架构，具备信号稳定性及错误检测纠正能力，并集成TVS二极管、eFuse电子保险丝、30μ"金手指与抗硫化设计，延长使用寿命。2027年第一季度将推出CUDIMM、CSODIMM等扩展产品线。

宜鼎国际将参加2026年8月在北京举行的世界机器人博览会，展示专为具身智能打造的全栈硬件矩阵，包括APEX边缘AI系统、GMSL2相机模组、Serial和CAN Bus系列模组，以及嵌入式内存闪存，强调高性能与工业级可靠性。

宜鼎国际将在WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案，重点应对边缘AI的场景碎片化与需求多样化挑战。展品包括支持LLaVA 7B模型的APEX-A100系统、高并发处理的Intel系统、高算力的NVIDIA解决方案、前沿内存与存储技术，以及创新的网络扩展模块。

宜鼎国际将在COMPUTEX 2026展示其全栈生态系统解决方案，涵盖边缘AI的计算、内存、存储等五层架构。其本地AI解决方案AccelBrain和AccelTune可实现大模型的部署与调优，提升企业AI的安全性与便捷性。此外，宜鼎还展示了重型机械安全解决方案，集成高防护等级的相机模组，以增强户外施工的安全性。

宜鼎国际推出全新10GbE高速LAN扩展模块系列，增强边缘AI应用的网络通信能力。该系列采用Intel以太网控制器，支持高达10GbE的传输性能，适用于AGV、AMR等数据密集型任务。EGPL-T203型号具备-40°C至85°C的宽温规格，适合严苛环境使用；EGPL-T2F1则支持光纤和铜缆，满足高速网络需求。

2026中国闪存市场峰会于3月27日召开，宜鼎国际指出边缘AI面临系统基础设施的可持续性与管理挑战，存在硬件兼容性差和运维复杂等问题。宜鼎通过整合全栈产品线，支持快速部署，降低技术风险，向边缘AI基础设施提供者转型，其产品兼容主流生态，优化AI模型部署成本。

宜鼎国际在美国GTC 2026大会上展示了基于NVIDIA GPU的智能医疗和智能车载解决方案，医疗方案可实时分析影像并生成报告，车载方案则提供全景拼接和盲点检测功能，提升驾驶安全。

宜鼎国际推出基于CXL架构的CXL AIC扩展卡，通过PCIe Gen 5接口扩展最高256GB内存，适用于边缘计算，支持内存池化与资源共享，预计2026年第一季度送样。

宜鼎国际推出的“AI on Dragonwing”系列计算解决方案首款模组EXMP-Q911，具备100 TOPS AI算力，支持-40°C至85°C工作环境，适用于工业级边缘AI应用。该模组搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，内置36GB内存和128GB存储，具备良好扩展性，助力OEM客户缩短开发周期。

宜鼎国际获得IEC 62443-4-1产品安全开发生命周期认证，表明其在边缘AI与工控领域具备全面的信息安全能力，符合全球供应链安全要求，提升产品的可靠性与合规性。

宜鼎国际推出GMSL2相机模组及转接板，支持最远15米低延迟视频传输，分辨率200万至1300万像素，具备HDR与LFM功能，适用于极端光照条件。与NVIDIA Jetson Orin深度适配，增强异构边缘计算平台的兼容性，适合智慧车队管理等应用，外壳防水防尘，适应恶劣环境。

宜鼎国际推出首款工业级DDR5 7200 RDIMM内存模组，具备7200 MT/s数据传输速度和最大64GB单条容量，满足数据中心和AI服务器需求。相比前代，速度提升12.5%，并计划于2026年推出更多规格产品。

9月24日，中国国际信息通信展览会在北京开幕。宜鼎国际展示了支持5G与边缘计算的智能架构全栈解决方案，包括PCIe Gen5 SSD、DDR5内存和安全检测方案，并已与多家主流平台对接。

宜鼎国际推出适用于小型边缘AI系统和坚固型笔记本的LPDDR5X CAMM2与DDR5 CAMM2模块，节省60%安装空间，增强稳定性，支持高达8533 MT/s的传输速率，降低功耗，预计2025年第四季度送样。

宜鼎国际在COMPUTEX 2025展会上庆祝成立二十周年，展示了包括内存、存储和AI平台在内的多元化产品线。公司推出了端侧LLM智慧助理和AI包装识别解决方案，以满足企业的数据管理和智能升级需求。同时，宜鼎与英伟达、英特尔等合作，开发异构AI运算平台，提升视觉传感应用和边缘设备效率。

宜鼎国际推出首款PCIe Gen5固态硬盘，专为企业级数据中心、AI训练和大数据应用设计，存储容量最高可达128TB，读取速度14GB/s，写入速度10GB/s，支持多种外形规格，符合OCP SSD 2.0规范，预计2025年第二季度送样。

宜鼎国际于3月12日参加2025中国闪存市场峰会，分享其在工业级存储和边缘AI创新的战略，推出“智构未来”品牌，整合九大智能产品，计划加大在中国市场的投入，推动数字化转型。