阿里巴巴拟分拆旗下芯片公司平头哥赴港上市，港交所已确认可分拆。平头哥成立于2018年，布局算力、存力、网力，真武GPU累计交付47万片，年化营收达百亿级，国产云端AI加速器份额约16%。其估值分歧较大，投行测算在250亿至830亿美元之间。分拆动因在于芯片在集团内属成本项，独立后才能单独估值并对外销售。昆仑芯、快手凌川也有类似分拆，但递表不等于上市，仍存不确定性。
阿里云栖大会发布最强AI芯片真武V900，性能达M890三倍。平头哥同步开源AI软件栈T-Head SAIL，扩大框架适配、加速库、工具链开放，解决迁移成本、性能优化和新模型适配问题。真武已服务650多家客户，小红书、小鹏、蚂蚁等基于SAIL开发工具。大厂造芯正从交付芯片走向开放共建生态。
平头哥开源AI软件栈SAIL，覆盖驱动、编程、编译、库和工具五层，兼容主流生态，降低迁移成本。真武芯片已出货56万片，服务400多家客户。开源旨在打破黑盒，推动生态共建，助力国内AI算力发展。
阿里巴巴财报电话会上透露，平头哥GPU芯片已交付47万片，60%以上用于外部客户，支持400多家企业的AI任务，涵盖多个行业。
阿里巴巴支持平头哥半导体独立上市，百度昆仑芯已提交上市申请，腾讯持股的燧原科技IPO获受理。中国科技巨头纷纷分拆芯片业务，推动AI芯片行业上市热潮，提升市场价值与竞争力。
平头哥在MemoryS 2025峰会上强调了提升先进存储的重要性，展示了自研的镇岳510 SSD主控芯片，该芯片已在阿里云EBS上线，显著提升系统性能。镇岳510具备高IOPS和低延迟，助力AI应用，推动存储生态建设，满足不同行业需求，展现出成为存储设备升级引领者的雄心。
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