Dymax发布9310胶粘剂，专为PCB细间距无引脚元器件加固设计，适用于高端电子设备和AI算力硬件。该胶粘剂紫外光数秒固化，替代传统底部填充工艺，配合二次热固化确保阴影区域固化。其耐高温回流、柔韧性好、减少焊点应力、高粘度防溢胶，并支持低温返修。