麻省理工学院微系统技术实验室与全球晶圆厂达成合作，旨在提升半导体技术在人工智能和智能设备领域的性能与效率。该合作将利用硅光子技术，提升数据中心能效和智能设备的超低功耗，强调学术界与工业界合作的重要性，推动微电子领域的创新。