德州仪器与英伟达合作，结合TI的电机控制和传感技术与英伟达的计算能力，提升人形机器人的感知与安全功能。通过NVIDIA Holoscan Sensor Bridge，TI整合毫米波雷达与Jetson Thor平台，实现低延迟3D感知，增强目标检测与跟踪能力。

德州仪器推出新型汽车半导体TDA5 SoC系列，支持L3级自动驾驶，具备高效能和边缘AI功能。AWR2188雷达发射器简化设计，DP83TD555J-Q1以太网PHY增强可靠性和供电能力。

英特尔任命新工程高管，德州仪器将在美国投资600亿美元扩产，苹果预计今秋生产折叠屏iPhone，GPT-5可能今夏发布，微软计划裁员数千人，甲骨文推出防务生态系统，MiniMax考虑赴港IPO。

德州仪器与英伟达合作开发800V高压直流配电系统，以满足未来数据中心对电力的高需求。新架构将提升功率密度和转换效率，简化电源设计，支持AI计算的发展。

德州仪器在德国纽伦堡的PCIM展会上展示了新款功率管理产品，涵盖可再生能源、汽车和USB充电领域，首次推出UCC25661-Q1控制器和UCG28826转换器，强调其高性能和可靠性。

德州仪器推出新型隔离式调制器AMC0106M05、AMC0136和AMC0106M25，具备12至14位有效位数，提升电流和电压检测精度。该ADC系列采用小型封装，适用于低压机器人设计，助力高精度电机控制，节省50%电路板空间，已量产供应。

德州仪器推出新型汽车激光雷达、时钟和雷达芯片，提升自动驾驶和车辆安全。LMH13000激光驱动器集成设计降低成本和尺寸，CDC6C-Q1振荡器可靠性提高100倍，AWR2944P雷达传感器增强检测范围和精度。

德州仪器将在2025年electronica China展会上展示其在汽车、机器人、能源基础设施和边缘AI领域的创新，包括音频DSP系统、光伏逆变器、机器人控制方案和可穿戴监测设计。

德州仪器推出新款电源管理芯片TPS1685，支持超过6kW的功率，采用新型GaN功率级，具备高效率和高功率密度，集成多种保护功能，旨在提升能源效率并减少环境影响。

德州仪器推出超小型MSPM0C1104 MCU，尺寸仅1.38mm²，适用于医疗可穿戴和个人电子产品。该MCU配备16KB内存、12位ADC和6个I/O引脚，支持UART、SPI和I2C接口，优化了布板空间和性能。

美国商务部向三星和德州仪器分别授予47.45亿美元和16.1亿美元的资金，支持其在德州建设芯片设施和晶圆厂。