本文强调了选择低压降稳压器 (LDO) 封装时考虑热性能的重要性。热阻 (RθJA) 是选择合适封装的关键因素。文章提供了减少热量的设计提示和技巧，如增大接地层和接触层尺寸、安装散热器、串联电阻等。选择适合的元件和技术对设计成功非常重要。

微星推出MSI Spatium M570 Pro Frozr PCIe 5.0系列SSD，附带巨大被动散热器，可降低SSD温度20摄氏度，保持最佳性能。预计其他厂商会推出主动冷却版本，可能加入风扇或水冷技术。

文章记录了作者对电脑进行升级的过程，包括更换显卡、机箱、电源和散热器。作者将GTX950显卡升级为RTX3070，同时提供了各个配件的型号和购买地址。文章还附带了装机完成图和跑分图。

固态硬盘速度快，但易发热，需要散热装置。希捷、英睿达和海盗船固态硬盘在高温下性能下降。固态硬盘温度过高会导致闪存问题，建议长时间高负载使用者搭配散热装置。

瑞昱在 Computex 2023 上发布了两款新网卡，一款支持WiFi 7和蓝牙5.4协议的无线网卡，另一款是基于PCIe 3.0 x 1的5GbE有线网卡。无线网卡支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段，最高速率为1948Mbps，但只支持160MHz频宽。5GbE有线网卡功耗只有1.7W，提供5Gbps传输速率，硬件成本相对较低。

亚马逊海外购特价：Western Digital WD_BLACK SN850 2TB NVME 游戏SSD具有散热器，目前到手价仅需 ¥1365.4，历史低价，兼容 PS5。@Appinn 一句话介

上篇文章中贝壳提到了散热垫。非常不幸的，经过贝壳的实际测量，贝壳所购买的散热垫基本没有任何效果。为了让大家对散热产品有个了解，贝壳就大致介绍一下散热器的分类和作用。还有一些常用术语，常见参数和解释。 首先一类是散热垫，这是最常见的产品。优势在于可以非常快的散去表面温度，手感非常明显。缺点在于不方便携带。主要分为吹风式，抽风式和双向循环三种工作方式。同时可以按照表面材质分为非金属，铁，铝合金三...

贝壳的本本烧了一次，大家都知道吧？痛定思痛，贝壳认为，这是给热的—— 于是贝壳上网查了下本本的散热状况。不查不知道，一查吓一跳。贝壳本本的出口温度体感大约是40度，内部温度至少是50度。长期这样工作，难怪会烧。最简单的解决方案是垫高本本底部。垫高一厘米后，下层手感倒是没了，但是出口温度基本没有变化。看来需要更强劲的解决方案。 贝壳去中关村淘了一个本本用的散热器，带一个usb...