云尖信息发布全自研液冷CDU产品体系，覆盖机架式、机柜式、列间级、房间级等全品类，满足从低功耗机柜到万卡级算力集群的散热需求。同时推出四大定制化液冷解决方案，适配不同规模智算场景，具备高密散热、物理隔离和弹性扩容等优势。
清微智能完成超20亿元C轮融资，由京能集团领投，资金将用于可重构芯片研发、智算场景落地及高端人才引进，目标成为国内非GPU芯片领域首个上市企业。
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