华为通过混合键合技术实现了7纳米芯片的堆叠，晶体管密度提升了53.5%。该方法避免了光刻机的限制，但面临技术难度和成本问题。尽管性能提升，专家认为这并不代表真正的技术领先，且美国若采用相同方法，可能会拉大差距。华为此举是因缺乏极紫外光刻机而采取的策略。

SK海力士在利川M16工厂引进首款量产型高数值孔径极紫外光刻机，旨在提升半导体产品性能与生产效率，增加晶体管密度，简化光刻工艺，加速下一代存储器开发，巩固市场地位。