马斯克计划建造全球最大建筑Terafab芯片工厂，面积是现有最大工厂的十倍，目标年产1太瓦算力芯片。然而，核心设备极紫外光刻机仅由荷兰ASML公司垄断，交付周期长且受政治限制，导致项目高度依赖外部供应链。尽管规模宏大，但技术瓶颈和分配问题使其前景存疑，可能沦为昂贵的摆设。

华为通过混合键合技术实现了7纳米芯片的堆叠，晶体管密度提升了53.5%。该方法避免了光刻机的限制，但面临技术难度和成本问题。尽管性能提升，专家认为这并不代表真正的技术领先，且美国若采用相同方法，可能会拉大差距。华为此举是因缺乏极紫外光刻机而采取的策略。

SK海力士在利川M16工厂引进首款量产型高数值孔径极紫外光刻机，旨在提升半导体产品性能与生产效率，增加晶体管密度，简化光刻工艺，加速下一代存储器开发，巩固市场地位。