PCB组装过程包括将电子元件安装在PCB上的关键步骤。主要技术有表面贴装技术（SMT）和波峰焊。SMT通过自动贴片机实现精确放置，需校准供料器和调整回流焊温度。波峰焊适用于需要机械强度的元件，需优化预热和助焊剂。自动光学检测（AOI）和X射线检测用于识别缺陷，确保质量。