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立邦参与承建西北首条8英寸半导体芯片生产线

立邦参与建设西北首条8英寸半导体芯片生产线,提供满足超精密制造环境需求的涂装方案。项目采用防静电地坪和水性环氧系统,确保洁净室标准,并使用抗污材料应对外部环境。立邦还与多家高端制造企业合作,推动智能制造项目发展。

立邦参与承建西北首条8英寸半导体芯片生产线

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全球TMT-美通国际 · 2026-07-16T02:42:24Z
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